Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raven Ridge | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP5 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2018 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2354 points
|
4823 points
+104,89%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
737 points
|
1241 points
+68,39%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2628 points
|
5727 points
+117,92%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
975 points
|
1716 points
+76,00%
|
| PassMark | Ryzen 3 2300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
5506 points
|
12327 points
+123,88%
|
| PassMark Single |
+0%
1742 points
|
3136 points
+80,02%
|
Процессор AMD Ryzen 3 2300U дебютировал летом 2018 года как доступное решение для тонких и лёгких ноутбуков начального уровня, став одной из первых ласточек мобильной линейки Ryzen второго поколения. Он позиционировался как конкурент бюджетных мобильных Core i3 того времени, предлагая неожиданно хорошую для цены четырёхъядерную производительность в компактных корпусах. Ключевой особенностью была интегрированная графика Vega, которая тогда выглядела весьма перспективно против базовых решений Intel. Однако сейчас его возможности кажутся скромными на фоне современных Ryzen 3 или Core i3, использующих более совершенные архитектуры и куда мощнее встроенное видео. Для повседневных задач вроде веб-серфинга, офисной работы или потокового видео он ещё вполне сносно справляется, но требовательные программы или современные игры уже даются ему с большим трудом. Энергопотребление у него умеренное по меркам класса (15 Вт TDP), что позволяло использовать простые системы охлаждения в ноутбуках, но под серьёзной нагрузкой вентилятор мог ощутимо шуметь. Сегодня его стоит рассматривать только как вариант для самых базовых задач на вторичном рынке или в очень дешёвых новых устройствах – для чего-то более серьёзного производительности явно не хватит, а графика уже сильно уступает даже самым скромным современным APU. По сути, это был добросовестный трудяга для своего времени, но сейчас он ощутимо отстаёт.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 2300U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 2300U относится к компактного сегменту. Ryzen 3 2300U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный Ivy Bridge мобильный процессор 2012 года с базовой частотой 2.1 ГГц выделялся низким для класса TDP в 35 Вт и поддержкой технологии аппаратной виртуализации VT-d. Несмотря на былую энергоэффективность, сегодня он морально устарел по скорости и возможностям по сравнению с современными чипами.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор AMD 2018 года на архитектуре Zen (14 нм, FP5, 2.0-3.4 GHz, 15 Вт) всё ещё неплохо тянет базовые задачи, но его производительность и энергоэффективность заметно уступают современным решениям; отличительная черта — встроенная технология безопасности AMD GuardMI для бизнес-устройств. Хотя он адекватен для офисной работы и лёгких приложений, на требовательные программы или игры рассчитывать не стоит.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор поколения Sandy Bridge (Socket G2), выпущенный в середине 2011 года на 32-нм техпроцессе с базовой частотой 2.4 ГГц и TDP 45 Вт, в своё время предлагал хорошую производительность с поддержкой Hyper-Threading и турбобуста до 3.5 ГГц. Спустя более десяти лет он, конечно, серьёзно уступает современным аналогам по всем параметрам. #SandyBridge
Этот солидный четырёхъядерный процессор Core i5 5575R, выпущенный летом 2015 года на платформе Socket 1150, выделялся необычно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro с выделенным буфером eDRAM, хоть сейчас его производительность уже существенно отстает от современных аналогов. Он работал на частотах до 3.3 ГГц в турбо-режиме при теплопакете 65 Вт, используя 14-нм техпроцесс Broadwell.
Этот четырёхъядерный процессор (8 потоков благодаря Hyper-Threading) на сокете PGA988, выпущенный в начале 2011 года на 32-нм техпроцессе (TDP 45 Вт, база 2.3 ГГц), демонстрирует серьёзную вычислительную мощь для своего времени, но сейчас считается заметно устаревшим. Его ключевая особенность — поддержка набора инструкций SSE4.2 для ускорения обработки текстовых данных и контрольных сумм.
Представленный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i5-7440HQ (BGA1440) с бодрой тактовой частотой до 3.8 ГГц на 14 нм техпроцессе и TDP 45 Вт сегодня умеренно устарел, но сохраняет полезные корпоративные функции вроде аппаратной виртуализации ввода-вывода (VT-d) и Trusted Execution Technology (TXT) для защиты данных. Его производительность всё ещё достаточна для базовых задач и офисной работы при сборке на материнской плате соответствующего форм-фактора.
Этот мощный мобильный процессор Ryzen 7 Pro 7735U, заряженный 8 ядрами Zen 3+ и интегрированной графикой Radeon 680M, молниеносно справляется с задачами, хотя построен не на самой свежей архитектуре. Он выделяется корпоративными функциями безопасности PRO и редкой для своего класса поддержкой USB4 при умеренном энергопотреблении (TDP 15-28 Вт).
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!