Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Raven Ridge | — |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | 25 Вт | |
Минимальный TDP | 12 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP5 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2018 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9386 points
|
20937 points
+123,07%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3538 points
|
5411 points
+52,94%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2354 points
|
7175 points
+204,80%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
737 points
|
1172 points
+59,02%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2628 points
|
5166 points
+96,58%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
975 points
|
1528 points
+56,72%
|
PassMark | Ryzen 3 2300U | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5506 points
|
15761 points
+186,25%
|
PassMark Single |
+0%
1742 points
|
2208 points
+26,75%
|
Процессор AMD Ryzen 3 2300U дебютировал летом 2018 года как доступное решение для тонких и лёгких ноутбуков начального уровня, став одной из первых ласточек мобильной линейки Ryzen второго поколения. Он позиционировался как конкурент бюджетных мобильных Core i3 того времени, предлагая неожиданно хорошую для цены четырёхъядерную производительность в компактных корпусах. Ключевой особенностью была интегрированная графика Vega, которая тогда выглядела весьма перспективно против базовых решений Intel. Однако сейчас его возможности кажутся скромными на фоне современных Ryzen 3 или Core i3, использующих более совершенные архитектуры и куда мощнее встроенное видео. Для повседневных задач вроде веб-серфинга, офисной работы или потокового видео он ещё вполне сносно справляется, но требовательные программы или современные игры уже даются ему с большим трудом. Энергопотребление у него умеренное по меркам класса (15 Вт TDP), что позволяло использовать простые системы охлаждения в ноутбуках, но под серьёзной нагрузкой вентилятор мог ощутимо шуметь. Сегодня его стоит рассматривать только как вариант для самых базовых задач на вторичном рынке или в очень дешёвых новых устройствах – для чего-то более серьёзного производительности явно не хватит, а графика уже сильно уступает даже самым скромным современным APU. По сути, это был добросовестный трудяга для своего времени, но сейчас он ощутимо отстаёт.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 2300U и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Ryzen 3 2300U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 2300U уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный Ivy Bridge мобильный процессор 2012 года с базовой частотой 2.1 ГГц выделялся низким для класса TDP в 35 Вт и поддержкой технологии аппаратной виртуализации VT-d. Несмотря на былую энергоэффективность, сегодня он морально устарел по скорости и возможностям по сравнению с современными чипами.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор AMD 2018 года на архитектуре Zen (14 нм, FP5, 2.0-3.4 GHz, 15 Вт) всё ещё неплохо тянет базовые задачи, но его производительность и энергоэффективность заметно уступают современным решениям; отличительная черта — встроенная технология безопасности AMD GuardMI для бизнес-устройств. Хотя он адекватен для офисной работы и лёгких приложений, на требовательные программы или игры рассчитывать не стоит.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор поколения Sandy Bridge (Socket G2), выпущенный в середине 2011 года на 32-нм техпроцессе с базовой частотой 2.4 ГГц и TDP 45 Вт, в своё время предлагал хорошую производительность с поддержкой Hyper-Threading и турбобуста до 3.5 ГГц. Спустя более десяти лет он, конечно, серьёзно уступает современным аналогам по всем параметрам. #SandyBridge
Этот солидный четырёхъядерный процессор Core i5 5575R, выпущенный летом 2015 года на платформе Socket 1150, выделялся необычно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro с выделенным буфером eDRAM, хоть сейчас его производительность уже существенно отстает от современных аналогов. Он работал на частотах до 3.3 ГГц в турбо-режиме при теплопакете 65 Вт, используя 14-нм техпроцесс Broadwell.
Этот четырёхъядерный процессор (8 потоков благодаря Hyper-Threading) на сокете PGA988, выпущенный в начале 2011 года на 32-нм техпроцессе (TDP 45 Вт, база 2.3 ГГц), демонстрирует серьёзную вычислительную мощь для своего времени, но сейчас считается заметно устаревшим. Его ключевая особенность — поддержка набора инструкций SSE4.2 для ускорения обработки текстовых данных и контрольных сумм.
Представленный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i5-7440HQ (BGA1440) с бодрой тактовой частотой до 3.8 ГГц на 14 нм техпроцессе и TDP 45 Вт сегодня умеренно устарел, но сохраняет полезные корпоративные функции вроде аппаратной виртуализации ввода-вывода (VT-d) и Trusted Execution Technology (TXT) для защиты данных. Его производительность всё ещё достаточна для базовых задач и офисной работы при сборке на материнской плате соответствующего форм-фактора.
Этот мощный мобильный процессор Ryzen 7 Pro 7735U, заряженный 8 ядрами Zen 3+ и интегрированной графикой Radeon 680M, молниеносно справляется с задачами, хотя построен не на самой свежей архитектуре. Он выделяется корпоративными функциями безопасности PRO и редкой для своего класса поддержкой USB4 при умеренном энергопотреблении (TDP 15-28 Вт).
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!