Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raven Ridge | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket AM4 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2018 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2428 points
|
4823 points
+98,64%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
763 points
|
1241 points
+62,65%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2853 points
|
5727 points
+100,74%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1089 points
|
1716 points
+57,58%
|
| 3DMark | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
545 points
|
838 points
+53,76%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1085 points
|
1604 points
+47,83%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2116 points
|
2839 points
+34,17%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
2128 points
|
3425 points
+60,95%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
2132 points
|
3536 points
+65,85%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
2114 points
|
3481 points
+64,66%
|
| PassMark | Ryzen 3 2200GE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
5875 points
|
12327 points
+109,82%
|
| PassMark Single |
+0%
1911 points
|
3136 points
+64,10%
|
В 2018 году AMD представила Ryzen 3 2200GE как доступный гибридный процессор для недорогих сборок и офисных машин. Это был чуть урезанный по энергопотреблению вариант популярного 2200G, позиционировавшийся для тех, кому важнее тишина и экономия на видеокарте начального уровня. Интересно, что именно эти GE-модели часто выбирали для медиацентров и компактных систем из-за их скромного теплопакета.
Сравнивая его с современными Ryzen 3, особенно серии G, становится очевидным колоссальный рывок в мощности встроенной графики и скорости ядер при схожей цене. Сегодня "трёшка" 2200GE уже не тянет актуальные игры на приемлемых настройках даже на низком разрешении — её интегрированное видео давно исчерпало себя. Для несложной офисной работы, веб-серфинга и просмотра видео он ещё справится, но энтузиасты его даже не рассматривают.
Энергопотребление у него действительно скромное — всего 35 Вт под нагрузкой, что чуть меньше стандартной лампочки. Это позволяло использовать простейший боксовый кулер, который тихо справлялся с охлаждением без лишнего шума и перегрева. По производительности он ощутимо проигрывает современным бюджетникам, особенно в задачах, требующих нескольких потоков или графической мощи. Проще говоря, сегодня это уже не актуальный выбор для новых систем, но если он у вас работает в простых задачах — пусть служит до последнего.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 2200GE и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 2200GE относится к компактного сегменту. Ryzen 3 2200GE уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почтенный четырёхъядерник Ivy Bridge на сокете LGA1155, появившийся в 2012 году с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 77 Вт, верой и правдой служил годами, но сегодня демонстрирует невысокую эффективность по современным меркам из-за устаревшей архитектуры и техпроцесса 22 нм. Его козырь — стабильная работа и энергоэффективность для своего времени.
Выпущенный в 2014 году высокомощный 8-ядерник AMD FX-8370E для сокета AM3+ работал на частотах до 4.3 ГГц с техпроцессом 32 нм и относительно высоким TDP 95 Вт, используя уникальную модульную архитектуру Bulldozer с общими ресурсами на пары ядер.
Процессор Intel Core i5-4470, выпущенный в 2014 году для сокета LGA1150, сегодня морально устарел: его 4 ядра на 22-нм техпроцессе с частотой до 3.4 ГГц и TDP 84 Вт предлагают довольно скромные по современным меркам возможности и лишены поддержки ключевых современных технологий вроде AVX2 и DDR4.
Выпущенный в 2018 году AMD Ryzen 3 Pro 2200GE уже заметно устарел по сегодняшним меркам, но для своего времени предлагал неплохую базовую производительность: 4 ядра на сокете AM4 работали на частоте 3.2 ГГц (до 3.6 ГГц), выполненные по 14-нм техпроцессу с низким TDP всего 35 Вт и интегрированной графикой Vega 8. Его козыри – поддержка специфичных Pro-технологий безопасности и управления AMD GuardMI даже в этом бюджетном сегменте.
Этот четырёхъядерник на базе кристалла Haswell с интегрированной графикой Iris Pro 5200 и дополнительной памятью eDRAM запускал системы на сокете BGA1364 с частотой до 3.2 ГГц. Выпущенный в 2013 году процессор с TDP 65 Вт сейчас заметно устарел морально и по производительности, хотя когда-то отличался необычно мощной для CPU встроенной графикой.
Представленный в апреле 2013 года четырёхъядерный Intel Core i7-4765T для сокета LGA1150, построенный на 22 нм техпроцессе, выделялся очень низким TDP всего 35 Вт при базовой частоте 2.0 ГГц. Этот почтенный процессор, хотя и сохраняет энергоэффективность как свою главную особенность, сегодня значительно уступает современным моделям по производительности.
Этот четырёхъядерник на сокете LGA1150, выпущенный в 2013 году на 22 нм (84 Вт TDP), с базовой частотой 3.0 ГГц и поддержкой VT-x/AES-NI, справлялся с повседневными задачами уверенно, но для современных ресурсоёмких запросов уже маловат. Он был типичным представителем своей эпохи, без гиперпоточности, но с неплохим запасом производительности для своих лет.
Выпущенный в 2012 году четырёхъядерный Intel Core i5-3550 для сокета LGA1155 (частота 3.3 ГГц, техпроцесс 22 нм) сегодня выглядит заметно устаревшим и заметно отстаёт от современных аналогов по производительности и энергоэффективности при своём TDP 77 Вт, хотя его поддержка PCIe 3.0 была тогда передовой фишкой для этого класса. Этот некогда крепкий середняк Ivy Bridge сейчас подойдёт лишь для самых нетребовательных задач или как временное решение.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!