Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 768 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP7 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80635E52667V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+37,27%
6505 points
|
4739 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+191,17%
2341 points
|
804 points
|
PassMark | Ryzen 3 210 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8,19%
13284 points
|
12278 points
|
PassMark Single |
+83,47%
3706 points
|
2020 points
|
Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.
Этот Xeon E5-2667 v2 был серьёзным игроком в начале 2014 года, топовым предложением для рабочих станций и серверов начального уровня на архитектуре Ivy Bridge-EP. Его восемь ядер без Hyper-Threading и высокая тактовая частота привлекали тех, кому требовались ресурсы для виртуализации, рендеринга или сложных вычислений без запредельного бюджета. Интересно, что он стал фаворитом среди энтузиастов не совсем по назначению – благодаря совместимости с некоторыми десктопными материнскими платами его часто выдёргивали из списанных серверов для создания доступных, но мощных многопоточных ПК. По сегодняшним меркам он заметно уступает даже среднебюджетным новинкам, особенно в скорости отдельных ядер и энергоэффективности. Его производительности хватит лишь для лёгких рабочих задач или нетребовательных игр на низких-средних настройках в FullHD; современные проекты или тяжёлые редакторы будут для него неподъёмны. Съедает он прилично – его теплопакет требует добротного башенного кулера, иначе под нагрузкой будет шумно и жарко. Сейчас этот процессор – скорее любопытный артефакт для специфичных сборок с упором на многопоточность при минимальных затратах на железо, либо временное решение при сборке бюджетного сервера из б/у запчастей. Для большинства современных задач он уже не актуален, но может послужить в нишевых сценариях, где окупает свою низкую стоимость постоянной готовностью к многопотоку.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Xeon E5-2667 v2, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к портативного сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Xeon E5-2667 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!