Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Haswell |
| Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 25 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
| Память | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | — | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP7 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2013 |
| Код продукта | — | CM8064601465000 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+78,71%
6505 points
|
3640 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+89,71%
2341 points
|
1234 points
|
| PassMark | Ryzen 3 210 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+109,96%
13284 points
|
6327 points
|
| PassMark Single |
+73,91%
3706 points
|
2131 points
|
Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к компактного сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Xeon E3-1275L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!