Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Процессорная линейка | — | Manila |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile |
Кэш | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | — |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 4 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP7 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 754 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3500AIO3BO |
Страна производства | — | China |
PassMark | Ryzen 3 210 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4838,29%
13284 points
|
269 points
|
PassMark Single |
+572,60%
3706 points
|
551 points
|
Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.
Этот Sempron 3500+ появился уже на закате эпохи одноядерных процессоров в начале 2009 года. Он был типичным представителем бюджетной линейки AMD для самых доступных настольных ПК, рассчитанным на нетребовательных пользователей и офисные машины. По сути, это был переименованный Athlon 64 с урезанным кешем и отключенными функциями вроде Cool'n'Quiet, что удешевляло производство.
Архитектура K8 к тому моменту была хорошо освоена, но её одноядерная природа уже проигрывала набирающим силу конкурентам от Intel с поддержкой многопоточности. Хотя сам по себе Sempron 3500+ был стабильным работягой без врожденных дефектов, его потенциал для игр даже тогда ограничивался старыми или простыми проектами; требовательные новинки 2008-2009 годов уже давили его. Сегодня его можно встретить в старых системах энтузиастов или музейных сборках, где он способен запускать Windows XP и ретро-игры конца 90х-начала 2000х, но для современных задач, даже самых базовых вроде веб-серфинга с множеством вкладок, он мучительно медлителен по сравнению с любым современным чипом, даже самым бюджетным.
По меркам своего времени он не был особо прожорливым (62 Вт TDP), и его охлаждал простейший алюминиевый кулер, который справлялся в штатном режиме, хотя летом в плохо продуваемом корпусе могло становиться жарковато. Сейчас такой уровень энергопотребления и тепловыделения выглядит избыточным для столь скромной производительности. Сегодня его актуальность близка к нулю для повседневных задач или игр, оставшись скорее историческим артефактом эпохи перехода к многоядерности и предметом интереса для ретро-энтузиастов, собирающих системы периода Windows XP. Он ощутимо слабее даже самых ранних двухъядерников своего времени, не говоря уже о нынешних решениях.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Sempron 3500+, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к портативного сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Sempron 3500+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3500+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!