Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | — |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | — |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип сокета | Socket FP7 | — |
Прочее | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2023 |
Geekbench | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+105,40%
6505 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+147,46%
2341 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 3 210 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+70,86%
13284 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+101,63%
3706 points
|
1838 points
|
Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Ryzen Embedded V1807F благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!