Ryzen 3 210 vs Ryzen Embedded V1807B [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen 3 210
vs
Ryzen Embedded V1807B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 3 210 vs Ryzen Embedded V1807B

Основные характеристики ядер Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер3 ГГц3.35 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.7 ГГц3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen architecture with significant IPC improvement over previous generations
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Техпроцесс4 нм14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Кодовое имя архитектурыHawk PointGreat Horned Owl
Процессорная линейкаRyzen Embedded
Сегмент процессораDesktop / LaptopEmbedded
Кэш Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ2 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
TDP28 Вт45 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюActive cooling solution for embedded applications
Память Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon 740M GraphicsRadeon RX Vega 11
Разгон и совместимость Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket FP7FP5
Совместимые чипсетыEmbedded platform solutions
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Функции безопасностиAMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V1807B
Дата выхода01.01.202521.02.2018
Код продуктаYE1807C4T4MFB
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen 3 210 опережает Ryzen Embedded V1807B на 92% в однопоточных и на 73% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 210 AMD Ryzen Embedded V1807B
Geekbench 6 Multi-Core
+84,43% 6505 points
3527 points
Geekbench 6 Single-Core
+105,17% 2341 points
1141 points
PassMark Ryzen 3 210 AMD Ryzen Embedded V1807B
PassMark Multi
+62,36% 13284 points
8182 points
PassMark Single
+78,95% 3706 points
2071 points

Описание процессоров
Ryzen 3 210
и
Ryzen Embedded V1807B

Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.

Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.

Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Ryzen Embedded V1807B, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к портативного сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Ryzen Embedded V1807B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen 3 210 и Ryzen Embedded V1807B
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 5 7235HS

Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.

Intel Core i7-9850HL

Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.

AMD Ryzen 3 8440U

Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.

Intel Pentium G4500T

Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.

AMD Pro A10-8770E

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.

Intel Core i3-2120

Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.

AMD FX-4170

Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.

AMD Pro A8-8650B

Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.

Обсуждение Ryzen 3 210 и Ryzen Embedded V1807B

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.