Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Matisse |
Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | High-End Desktop |
Кэш | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 1512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 88 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
Память | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | Socket FP7 | AM4 |
Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 07.07.2019 |
Код продукта | — | 100-100000023BOX |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 12-core |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6505 points
|
12251 points
+88,33%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+45,77%
2341 points
|
1606 points
|
PassMark | Ryzen 3 210 | Ryzen 9 3900 12-core |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13284 points
|
30542 points
+129,92%
|
PassMark Single |
+0%
3706 points
|
4241 points
+14,44%
|
Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.
Этот Ryzen 9 3900X ворвался на рынок в 2019 как настоящий мультитаскинг-зверь для мейнстрима. Тогда он шокировал всех двенадцатью ядрами по доступной цене, переманивая энтузиастов и профессионалов от конкурентов. Архитектура Zen 2 принесла долгожданный рывок в IPC, хотя ранние BIOS и драйверы иногда капризничали. Интересно, что его охотно брали не только геймеры, но и стримеры, и даже бюджетные рабочие станции для рендеринга — мощь за эти деньги была непривычной.
Сейчас он уже не топ, конечно. Рядом с новыми Ryzen 7000 или Intel 13-го/14-го поколений он выглядит скромнее, особенно в однопоточной работе или самых новых играх, где важна высокая частота и PCIe 4.0 для топовых видеокарт. Однако для игр на высоких настройках в паре с мощной, но не самой последней GPU он всё ещё отлично справляется. Где он и сейчас блистает — так это в рабочих задачах: видеомонтаж, кодирование, рендеринг, работа с виртуальными машинами. Его многопоточная мощь по-прежнему впечатляет и делает его актуальным для серьёзных рабочих ПК или бюджетных станций.
По части аппетита он не самый прожорливый монстр (105 Вт TDP), но прилично греется под полной нагрузкой — качественный кулер типа хорошего башенника или недорогой СВО обязателен. Ставить его со слабеньким боксовым охлаждением — плохая идея для постоянной работы на пределе. В целом, если вам нужен проверенный боец для многозадачности и рабочих приложений без гонки за абсолютным топом игровой производительности, Ryzen 9 3900X остаётся очень умным и выгодным выбором даже сегодня. Его главное очарование — невероятное соотношение цены и многопоточной мощи, которое задало новый стандарт тогда и делает его востребованным сейчас.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Ryzen 9 3900, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к портативного сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Ryzen 9 3900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 3900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP7 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!