Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Zen | — |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket AM4 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2017 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3054 points
|
4823 points
+57,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
912 points
|
1241 points
+36,07%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3069 points
|
5727 points
+86,61%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1059 points
|
1716 points
+62,04%
|
PassMark | Ryzen 3 1200 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6263 points
|
12327 points
+96,82%
|
PassMark Single |
+0%
1924 points
|
3136 points
+62,99%
|
Весной 2017 AMD представила Ryzen 3 1200 как доступный четырёхъядерник, открывавший линейку Ryzen для экономных сборок и офисных ПК. Это был важный шаг, предлагавший честные четыре ядра по цене старых двухъядерников Intel. Многие тогда столкнулись с необходимостью кропотливой настройки оперативной памяти на ранних BIOS материнских плат. Сегодня его место занимают куда более шустрые бюджетники вроде Ryzen 3 4100 или Core i3-12100F, обеспечивающие плавный гейминг без компромиссов. Актуальность Ryzen 3 1200 в 2023 году невелика: он потянет лишь старые игры или нетребовательные проекты на низких настройках, а для серьёзной работы явно слабоват. Свой ТДП в 65 Вт он рассеивает без проблем под простым боксовым кулером, хотя при разгоне лучше подыскать что-то посерьёзнее. Если он у вас вдруг завалялся, используйте его как основу для нетребовательного офисного ПК или медиацентра – свои базовые задачи он выполнит тихо и скромно, но для чего-то более амбициозного стоит присмотреться к современным решениям, ощутимо превосходящим его по отзывчивости даже в повседневных задачах.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 1200 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 1200 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 1200 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот 4-ядерный/8-поточный серверный процессор поколения Haswell (LGA1150, 22 нм, 2.7-3.9 ГГц, TDP 45 Вт) морально устарел для современных задач из-за релиза в 2015 году, но низкое энергопотребление и редкая для Xeon интегрированная графика Iris Pro P4700 сохраняют ему нишевую ценность.
Процессор Intel Core i3-10325 на сокете LGA1200, вышедший в начале 2022 года, уже тогда выглядел морально устаревшим: его 4 ядра и 8 потоков на старом 14-нм техпроцессе с базовой частотой 3.9 ГГц и TDP 65 Вт не впечатляли на фоне современных чипов нового поколения. Несмотря на поддержку Hyper-Threading, он не предлагал каких-либо уникальных технологий или явных конкурентных преимуществ.
Выпущенный в далёком 2012 году Intel Core i5-3570K на архитектуре Ivy Bridge — это четырёхъядерный процессор для сокета LGA1155 с базовой частотой 3.4 ГГц, сделанный по 22-нм техпроцессу и имеющий TDP 77 Вт; это был популярный "разгоняемый" чип с разблокированным множителем, который неплохо крутил частоты даже на воздушном охлаждении, хоть и старичок по современным меркам.
Этот свежий релиз октября 2024 года основан на уже не новой платформе AM4 с архитектурой Zen 3, предлагая 6 ядер и 12 потоков с традиционным для такого класса TDP в 65 Вт. Он производится по проверенному 7-нм техпроцессу и сохраняет ключевые особенности платформы, включая поддержку PCIe 4.0.
Этот компактный APU от AMD 2018 года с 4 ядрами и мощной для своего класса интегрированной графикой Vega 11 предлагал энергоэффективность (35W TDP), но сегодня его производительность заметно уступает современным моделям. Он базируется на устаревшем 14-нм техпроцессе AM4 платформы и позиционировался как решение для бизнес-сегмента с упором на стабильность и встроенную графику.
Этот мобильный процессор 2022 года на архитектуре Alder Lake (Intel 7) обладает шестью мощными ядрами без Hyper-Threading и базовой частотой 1,8 ГГц. Он выделяется очень низким энергопотреблением (TDP 35 Вт), установлен в сокет LGA 1700 и при этом демонстрирует хорошую производительность для своих задач.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!