Pro A6-8550B
vs
Xeon W-1390

Этот AMD Pro A6-8550B появился весной 2016-го как скромное решение для бизнес-ноутбуков и десктопов начального уровня, позиционируясь чуть выше самых базовых моделей в линейке Pro. Его сердцем была уже устаревшая даже тогда архитектура Piledriver, что сразу накладывало серьёзные ограничения на производительность. Интересно, что он нёс маркировку "Pro", обещая корпоративные функции вроде удалённого управления, хотя по мощности он был очень скромным. Сегодня любой современный мобильный чип, даже бюджетный Ryzen 3 или Core i3, оставит его далеко позади во всех задачах, от веб-сёрфинга до запуска приложений. Для современных игр или ресурсоёмких рабочих задач он уже давно не подходит, его удел – очень лёгкая офисная работа, просмотр видео или использование в качестве простого терминала. С точки зрения энергопотребления он не был прожорливым (65 Вт), да и охлаждение ему требовалось самое простое – типовой боксовый кулер справлялся без проблем, не доставляя хлопот с шумом. Реальной многоядерной мощи для серьёзного многопоточения у него не было, хотя четыре виртуальных ядра создавали иллюзию производительности в совсем простых фоновых задачах. Его главное достоинство сегодня – это возможность дёшево оживить или продлить жизнь старому ПК, которому не нужна высокая скорость. Не стоит ожировать от него в сборках энтузиастов – он давно исчерпал свой потенциал. Проще говоря, это был и остаётся тихим рабочим инструментом для нетребовательных задач, где главное – низкая стоимость и достаточная для базовых нужд стабильность. Сейчас его реальная ценность – выжать последние год-два из устаревшего офисного железа без вложений.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.