Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | — | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.9 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 16 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 95 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | R7 | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FM2+ | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2016 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1518 points
|
4823 points
+217,72%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
404 points
|
1241 points
+207,18%
|
| PassMark | Pro A10-8850B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
3752 points
|
12327 points
+228,54%
|
| PassMark Single |
+0%
1611 points
|
3136 points
+94,66%
|
Вот описание AMD Pro A10-8850B:
Появившийся в начале 2016 года, этот процессор из серии Pro позиционировался AMD как надежное решение для бизнес-среды и бюджетных настольных ПК, где важна стабильность и приемлемая производительность без лишних затрат. Он сочетал в себе четыре вычислительных ядра архитектуры Excavator и довольно сильную для своего времени интегрированную графику Radeon R7. Тогда это выглядело удачным компромиссом для офисных задач, интернета и даже нетребовательных игр без дискретной видеокарты.
Современные аналоги, особенно на архитектурах Zen или Intel Core последних поколений, оставляют его далеко позади как в чистой вычислительной мощности (грубо говоря, многократно производительнее), так и по эффективности интегрированной графики. Сегодня его актуальность крайне ограничена: он справится с базовыми офисными приложениями, веб-серфингом и просмотром видео в HD, но современные игры и ресурсоемкие рабочие задачи для него непосильны. Энтузиасты вряд ли обратят на него внимание, так как он не представляет интереса для высокопроизводительных сборок или ретро-гейминга выше самого базового уровня.
Относительно терпимое тепловыделение позволяло обходиться простыми боксовыми кулерами или недорогими башенками, что было плюсом для массовых сборок. Однако его производительность сегодня настолько скромна, что даже для задач вроде легкого редактирования документов или почты стоит подумать о более современной и энергоэффективной замене – новое "железо" сделает это быстрее и тише при меньшем счете за электричество. По сути, он сейчас интересен лишь как временное решение в уже существующих старых системах или там, где производительность вообще не критична.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Pro A10-8850B и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Pro A10-8850B относится к портативного сегменту. Pro A10-8850B уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2019 году восьмиядерник ZHAOXIN Kaixian Kx U6580 на 16 нм техпроцессе (сокет BGA, до 2.7 ГГц, TDP 70 Вт) уже заметно устарел по современным меркам производительности на момент появления, но примечателен поддержкой специфичных китайских криптографических инструкций SM2/SM3/SM4. Для своего времени это был скромный, но приличный восьмиядерник для базовых задач, чья уникальная аппаратная поддержка национальных стандартов шифрования заслуживает упоминания.
Этот шестиядерный ветеран, вышедший в 2010 году на 45 нм технологическом процессе с TDP 125 Вт, сегодня морально устарел, но в своё время поражал количеством ядер и разблокированным множителем для оверклокинга. Установленный в сокет AM3 и работавший на частотах от 2.8 ГГц, он предлагал редкую для массового сегмента мультипоточность задолго до её повсеместного распространения.
Этот скромный двухъядерник с частотой 3.3 ГГц на сокете LGA1150 (техпроцесс 22 нм, TDP 54 Вт), выпущенный осенью 2013 года, сегодня ощутимо проседает в производительности под современными нагрузками. Примечательностью для бюджетного Pentium стала поддержка аппаратной виртуализации VT-x и инструкций шифрования AES-NI.
AMD A8-8650 — четырёхъядерный процессор 2015 года на архитектуре Kaveri с базовой частотой 3.0 ГГц, использующий сокет FM2+, техпроцесс 28 нм и TDP 65 Вт. Его главная особенность — довольно мощная для того времени интегрированная графика Radeon R7 серии, позволявшая обходиться без дискретной видеокарты в лёгких задачах и играх.
Выпущенный в 2011 году четырёхъядерник Phenom II X4 960T на сокете AM3 (3.0-3.4 ГГц, 45 нм, TDP 95 Вт) сегодня ощутимо устарел технологически. Его любопытная особенность — возможность разблокировки до шести ядер на некоторых материнских платах благодаря технологии Core Unlock, что раскрывало дополнительный потенциал.
Выпущенный в апреле 2015 года двухъядерный Pentium G3260 с частотой 3.3 ГГц на сокете LGA1150 и техпроцессе 22 нм (TDP 53 Вт) сегодня считается заметно устаревшим, подходящим лишь для элементарных задач из-за отсутствия поддержки современных технологий вроде AVX2 и ограниченной производительности.
Выпущенный в 2023 году Athlon X4 850 основан на давней архитектуре Piledriver, предлагая базовую четырёхъядерную производительность для недорогих систем с сокетом FM2+ при умеренных 65 Вт TDP. Его дизайн и техпроцесс 28 нм сильно устарели к моменту релиза, обозначив этот чип как перевыпуск старого решения, подходящего лишь для очень непритязательных задач.
Этот энергоэффективный двухъядерник Intel Core i5-2390T с TDP всего 35 Вт и турбобустом до 3.5 ГГц (Sandy Bridge, LGA1155, 32 нм) резво работал в компактных системах начала 2010-х, но сегодня сурово устарел после 12 лет службы. Его низкое тепловыделение было плюсом для тонких клиентов и малогабаритных ПК, однако по современным меркам производительности ему далеко до актуальных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!