Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 4 | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | — | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | R7 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | AM4 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2017 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
7095 points
|
26169 points
+268,84%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2373 points
|
5571 points
+134,77%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1463 points
|
9738 points
+565,62%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
517 points
|
1395 points
+169,83%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1651 points
|
7552 points
+357,42%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
676 points
|
1723 points
+154,88%
|
PassMark | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3585 points
|
13858 points
+286,56%
|
PassMark Single |
+0%
1600 points
|
2460 points
+53,75%
|
Этот AMD Pro A10-8770 вышел в начале 2017 года как представитель линейки профессиональных гибридных процессоров. Он позиционировался для бизнес-стационарников, где требовалась скромная мощность ЦПУ и встроенная графика для базовых задач без отдельной видеокарты. По сути, это был APU на устаревшей архитектуре Excavator, предлагающий пакетные решения для офисных машин начального уровня еще тогда.
Сегодня его потенциал очень скромен. Он справится с веб-сёрфингом, офисными приложениями и просмотром видео в HD, но даже легкие современные игры будут для него серьезным испытанием на низких настройках. Любые ресурсоемкие задачи вроде рендеринга или современных игр лучше сразу считать недоступными – многопоточная производительность откровенно слаба даже по меркам бюджетных современных CPU.
По энергопотреблению он не прожорлив, но нагруженный заметно греется, требуя хотя бы простенького, но исправного боксового кулера или тихого башенного решения для комфортной работы. Современные аналоги, даже начального уровня, ощутимо проворнее в любых сценариях при заметно лучшей эффективности.
Искать его сегодня стоит только в качестве крайне бюджетной замены в старом ПК или для специфичной сборки под сверхлегкие, нетребовательные задачи, где важна именно доступность и наличие встроенной графики. Как основа новой системы он выглядит неоправданным выбором – рынок предлагает куда более удачные варианты за небольшие деньги. Его ниша – это разве что дозапчастей для старых корпоративных машин, где он был установлен изначально.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Pro A10-8770 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Pro A10-8770 относится к компактного сегменту. Pro A10-8770 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный трудяга на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе (частота 3.0 ГГц, TDP 35 Вт), сегодня выглядит скромно даже для базовых задач из-за возраста и отсутствия гиперпоточности. Его встроенная графика Intel HD Graphics 4400 когда-то была козырем для компактных систем, но теперь заметно отстает.
Этот свежий четырёхъядерный гибридный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм (сокет AM5, TDP 65 Вт) сочетает хорошую производительность ЦП с неожиданно мощной интегрированной графикой Radeon 740M на архитектуре RDNA 3. Выпущенный в конце 2024 года, он предлагает актуальные технологии вроде поддержки самой современной памяти и шин данных для своего класса.
Этот простецкий двухъядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года на 14-нм техпроцессе с частотой 2.9 ГГц и TDP 51 Вт, уже морально устарел для современных задач из-за минимальной базовой производительности и отсутствия поддержки современных технологий ускорения.
Этот четверьядерный процессор на сокете FM2+, выпущенный в апреле 2017 года, работает на базовых частотах от 3.1 ГГц и привлекателен встроенной графикой Radeon R7 для базовых задач, хотя 28-нм техпроцесс и общая мощность к сегодняшнему дню ощутимо устарели. Его TDP составляет стандартные для платформы 65 Вт.
Выпущенный в 2010 году шестиядерник AMD Phenom II X6 1035T на сокете AM3 (65 нм, 95 Вт TDP) морально устарел, хотя его базовая частота 2.6 ГГц с турбо-режимом до 3.1 ГГц и технология автоматического разгона Turbo Core пытались компенсировать недостатки архитектуры того времени.
Этот стареющий AMD A8-7670K на сокете FM2+, выпущенный в середине 2015 года, предлагал четыре ядра Kaveri с базовой частотой 3.6 ГГц и довольно мощную для своего класса интегрированную графику Radeon R7 на 28-нм техпроцессе при TDP 95 Вт. Его особенностью была поддержка архитектуры гетерогенных систем (HSA), позволявшей ЦП и ГП совместно обрабатывать задачи для специфических вычислений.
Выпущенный в 2015 году двухъядерный Pentium G3470 на сокете LGA1150 с частотой 3.6 ГГц сегодня заметно устарел, но остаётся базовым решением для простых задач благодаря процессу 22 нм и TDP 53 Вт, предлагая нетипичную для Pentium поддержку технологии TSX-NI.
Этот скромный двухъядерник с технологией Hyper-Threading (2 ядра/4 потока), работающий на 2.9 ГГц по 22-нм техпроцессу в сокете LGA1150 и потребляющий всего 35 Вт (TDP), сегодня смотрится довольно солидно для своего декабрьского релиза 2013 года. Его козырь – неплохая для времени интегральная графика Intel HD Graphics 4400, позволявшая тогда обходиться без дискретной видеокарты в базовых системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!