Phenom X3 8600B
vs
Xeon W-1390

В конце 2008 года AMD порадовала бюджетников и любителей экспериментов трёхъядерным Phenom X3 8600B – необычным шагом между двух- и четырёхъядерными собратьями. Он позиционировался как доступное решение для повседневных задач и нетребовательных игр эпохи Core 2 Duo, предлагая чуть больше параллелизма за скромные деньги. Эта модель запомнилась как один из первых массовых трёхъядерников и на старте страдала от печально известного TLB-бага ранних Phenom, который мог вызывать нестабильность, пока AMD не выпустила исправление. Сейчас его не сравнить даже с самыми простыми современными чипами – те обладают гораздо более умной логикой при меньшем тепловыделении, хотя сама идея нечётного количества ядер выглядит любопытной ретро-загадкой. Для игр 2020-х он безнадёжно устарел, а рабочие задачи ему под силу лишь самые базовые, вроде веб-сёрфинга или работы с офисными документами; энтузиасты сегодня могут разве что ставить эксперименты по разблокировке потенциала или создавать ностальгические сборки. По части аппетитов и тепла он был типичным представителем своего времени – требовал добротного корпусного охлаждения и мог ощутимо греться под нагрузкой, хотя штатного кулера при хорошей вентиляции обычно хватало. Три ядра давали ему преимущество перед двухъядерниками в некоторых тогдашних мультимедийных задачах и редких оптимизированных играх, но часто проигрывали флагманским двухъядерным Intel в однопоточных сценариях. Сегодня этот процессор интересен лишь как музейный экспонат или разве что абсолютно бесплатный вариант для сверхбюджетной офисной коробки из подручных деталей.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.