Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 3 | 2 |
Потоков производительных ядер | 3 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | Improved IPC over original Phenom | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | None | — |
Техпроцесс и архитектура | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | 45nm SOI | — |
Кодовое имя архитектуры | Heka | — |
Процессорная линейка | Phenom II X3 | — |
Сегмент процессора | Desktop (Mainstream) | Mobile/Embedded |
Кэш | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 70 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Standard 95W air cooling | — |
Память | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2/DDR3 | — |
Скорости памяти | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | AM3 | FP5 |
Совместимые чипсеты | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows Vista, Windows 7, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | NX bit | — |
Secure Boot | Нет | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2009 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | AMD Boxed Cooler | — |
Код продукта | HDX715WFK3DGI | — |
Страна производства | Germany | — |
Geekbench | Phenom II X3 715 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+7,40%
4776 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5020 points
|
6935 points
+38,15%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1879 points
|
3558 points
+89,36%
|
Этот самый Phenom II X3 715 Black Edition – любопытный экземпляр линейки AMD начала 2010-го. Он позиционировался как доступный трёхъядерник для геймеров и энтузиастов, желавших получить больше производительности за свои деньги по сравнению с двухъядерными собратьями. Главная его изюминка – статус Black Edition, означавший свободный множитель для мощного разгона прямо из коробки и заманчивую возможность разблокировки скрытого четвёртого ядра на подходящих материнских платах, что превращало его в почти полноценный флагманский квад. В те времена такая авантюра с разблокировкой была настоящим лотерейным билетом для смекалистых сборщиков, приносящим ощутимую прибавку в многопоточных задачах почти даром.
Сегодня он выглядит реликвией, заметно уступая даже самым скромным современным бюджетным процессорам или интегрированным решениям в ноутбуках по всем фронтам. Его актуальность для игр или современных рабочих приложений стремится к нулю – он просто не успевает за требованиями последнего десятилетия. Серьёзные рабочие задачи ему тоже не по плечу. Единственная его возможная ниша сейчас – сверхбюджетные сборки для базовых офисных задач или веб-сёрфинга из старых запчастей, либо объект ностальгии и экспериментов для коллекционеров ретро-железа, желающих вспомнить эпоху разблокируемых ядер.
По части тепловыделения он грелся в меру для своего времени и техпроцесса (45нм), но разгон или включение четвёртого ядра требовали уже приличного башенного кулера для стабильной работы, а не штатной «пельмени». Современные системы куда холоднее и тише при куда большей мощности. Его энергоаппетит по нынешним меркам тоже высоковат. Помню, как он тогда казался удачным балансом цены и потенциала для тех, кто не боялся покопаться в настройках BIOS ради халявного прироста. Сейчас же он скорее напоминание о тех временах, когда процессоры охотно поддавались ручной настройке простыми пользователями.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Phenom II X3 715 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Phenom II X3 715 относится к для ноутбуков сегменту. Phenom II X3 715 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот релиз 2006 года, Intel Pentium D 920, объединял два ядра в одном корпусе на устаревшем 90-нм техпроцессе (LGA775, 2.8 ГГц), но высокий TDP в 95 Вт и производительность заметно уступали современникам даже на момент выхода.
Этот четырёхъядерник на 45-нм техпроцессе с частотой 2.33 ГГц и TDP 95 Вт, выпущенный в 2008 году для сокета LGA775, сегодня морально устарел и тяжеловат для современных задач. Его особенность — отсутствие аппаратной виртуализации VT-d, что было редкостью среди Quad-процессоров того времени.
Этот двухъядерник Pentium 997 на сокете LGA1155, выпущенный осенью 2012 года с частотой до 2.6 ГГц и TDP 65 Вт (32 нм), безнадежно устарел для современных задач. Его мощности хватает лишь на самые базовые операции.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный AMD Pro A6-8550B на сокете FM2+ колдует на базовой частоте 3.7 ГГц (до 4.0 ГГц с Turbo) при 65 Вт TDP и 28-нм техпроцессе, а его интегрированная графика Radeon R5 оживляет изображение без дискретной видеокарты, хотя сегодня такая конфигурация выглядит заметно устаревшей для серьезных задач.
Этот двухъядерный процессор на сокете LGA 775 с частотой 2.66 ГГц, выпущенный летом 2007 года на 65-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), был когда-то отличным выбором, но сегодня он безнадежно устарел для современных задач. Интересной особенностью для своего времени была ранняя поддержка набора команд SSE4.1.
Этот двухъядерный Intel Core 2 Duo E7300 на сокете LGA775 несмотря на свои 2.66 ГГц и энергоэффективность (45 нм, 65 Вт) сегодня уже не тянет серьезные задачи, ведь выпущен он был еще в далеком 2008 году. Интересной особенностью была поддержка аппаратной виртуализации VT-x, что тогда встречалось не у всех процессоров.
Выпущенный в апреле 2012 года одноядерный AMD Sempron 130 на сокете AM3 (частота 2.6 ГГц, 45 нм, TDP 45 Вт) сегодня морально устарел, хотя в свое время привлекал энтузиастов возможностью разблокировать второе ядро на подходящих материнских платах и умеренным тепловыделением. Будучи основанным на устаревшей микроархитектуре K10.5, он подходил лишь для самых нетребовательных задач и базовых систем.
Этот двухъядерник на сокете LGA 775 (2.66 ГГц, 65 нм) был мощным игроком в 2006 году, но сегодня он безнадёжно устарел для современных задач из-за низкой производительности и высокого TDP в 65 Вт. Он запомнился поддержкой аппаратной виртуализации VT-x, что тогда было редкостью для десктопных процессоров.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!