Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for desktop tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | — |
Техпроцесс и архитектура | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | 45nm SOI | — |
Процессорная линейка | Callisto | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 80 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 70 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | Up to 1066 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | AM3 | FP5 |
Совместимые чипсеты | AMD 760G, 870, 890GX | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2009 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | HDXB55WFGRBOX | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
3973 points
|
4447 points
+11,93%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3431 points
|
6935 points
+102,13%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1853 points
|
3558 points
+92,01%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
764 points
|
1684 points
+120,42%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
419 points
|
854 points
+103,82%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
682 points
|
1774 points
+160,12%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
383 points
|
1023 points
+167,10%
|
PassMark | Phenom II X2 B55 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1222 points
|
3919 points
+220,70%
|
PassMark Single |
+0%
1210 points
|
1954 points
+61,49%
|
В 2009 году этот Phenom II X2 B55 был хитрой находкой для экономных сборщиков, позиционируясь как доступный двухъядерник в линейке AMD. Его главный фокус – возможность разблокировки скрытых ядер через BIOS материнской платы, превращая его фактически в четырёхъядерный Phenom II X4, что тогда было ощутимым приростом. Любители такого "апгрейда по кнопке" ценили его за неожиданный потенциал за скромные деньги, особенно в играх и мультизадачности начала 2010-х. Сегодня даже самые простые современные бюджетники легко его обходят благодаря радикально иной архитектуре и эффективности, не говоря уже о поддержке современных технологий. Для игр он безнадёжно устарел, страдая в любом современном проекте, а в рабочих задачах его возможности крайне ограничены даже базовыми офисными программами и веб-сёрфингом с множеством вкладок. Энергоэффективность по нынешним меркам низкая – требовал добротного кулера среднего класса для стабильной работы без перегрева, иначе мог стать шумноватым соседом. Единственное его место сейчас – нишевые сборки энтузиастов-ретрогеймеров, специально гоняющих старые игры конца 2000-х на аутентичном железе, или в качестве музейного экспоната ранних экспериментов AMD с разблокируемыми ядрами. Как рабочий инструмент он абсолютно не актуален, но сохраняет крошечный ореол ноу-хау для тех, кто помнит радость от успешного разблокирования "лишних" ядер на обычной материнке. По производительности даже после разблокировки он серьёзно отстаёт от современных бюджетных решений во всём, кроме узкого круга старых оптимизированных задач.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Phenom II X2 B55 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Phenom II X2 B55 относится к для ноутбуков сегменту. Phenom II X2 B55 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2010 года двухъядерный процессор AMD Athlon II X2 260 на сокете AM3 работал на частоте 3.2 ГГц, производился по 45-нм техпроцессу и имел TDP 65 Вт. Это был доступный, но уже не самый производительный даже на момент выхода CPU, подходящий для базовых задач.
Этот четырёхъядерный APU на сокете FM2+, выпущенный в 2015 году на 28-нм техпроцессе с базовой частотой 1.8 ГГц и TDP 65 Вт, отличался довольно мощной для своего класса интегрированной графикой Radeon R7. Сегодня он морально безнадежно устарел, отставая по производительности даже в базовых задачах от современных бюджетных решений.
Выпущенный в 2010 году трёхъядерный AMD Athlon II X3 415E для сокета AM3 с частотой 2.5 ГГц морально устарел для современных задач. Он создан по 45-нм техпроцессу с TDP 65 Вт и отличается среди линейки Athlon II полным отсутствием кэш-памяти третьего уровня (L3).
Этот почтенный двухъядерник AMD Phenom II X2 565 на сокете AM3, выпущенный в начале 2011 года на 45 нм и с частотой 3.4 ГГц (TDP 80 Вт), сегодня выглядит весьма скромно для современных задач. Его козырь - поддержка AMD64 и аппаратной виртуализации AMD-V, хотя производительность сильно ограничена всего двумя ядрами и давним техпроцессом.
Этот одноядерный Pentium 4 уже на момент релиза в конце 2008 года сильно уступал современным ему многоядерным решениям, несмотря на высокую тактовую частоту 3.60 ГГц на устаревшем 90-нм техпроцессе. Его сердце билось в сокете LGA775, пожирая до 115 Вт мощности и лишь частично компенсируя архаичность технологией Hyper-Threading.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Intel Core 2 Duo E7600 на сокете LGA 775 (частота 3.06 ГГц, техпроцесс 45 нм, TDP 65 Вт) сегодня запредельно устаревш: его мощности уже практически не хватает для современных задач, хотя он обладал аппаратным модулем Trusted Execution Technology для безопасности. На фоне современных чипов он выглядит реликвией эпохи Pentium D.
Этот двухъядерный процессор 2009 года для Socket AM3 (частота ~3,1 ГГц) работал на 45-нм техпроцессе при TDP 80 Вт и был известен возможностью разблокировки дополнительных ядер на некоторых материнских платах. Сегодня он морально устарел из-за почтенного возраста и значительно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности.
В свое время этот скромный четырехъядерник Athlon II X4 600E на сокете AM3 (45 нм, 2.2 ГГц, TDP 45 Вт) предлагал доступную мультипоточность без кэша L3. Сегодня, спустя годы после релиза в конце 2009 года, он сильно устарел морально из-за низкой частоты и отсутствия современных инструкций.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!