Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.86 ГГц | 1.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | Improved IPC over NetBurst architecture | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | None | — |
Техпроцесс и архитектура | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | — |
Название техпроцесса | 65nm | — |
Кодовое имя архитектуры | Merom-2M | — |
Процессорная линейка | Pentium Dual-Core T2000 Series | — |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Budget) | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 8 Вт |
Максимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Standard laptop cooling | — |
Память | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | DDR2-667 МГц | — |
Количество каналов | 1 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | Socket P | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel GL960, GM965, PM965 | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows Vista, Linux 2.6 | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | — |
Безопасность | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Функции безопасности | Execute Disable Bit | — |
Secure Boot | Нет | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Нет | — |
Прочее | Pentium T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2008 | 01.10.2020 |
Комплектный кулер | Intel Mobile Heatsink | — |
Код продукта | LE80537GF0251M | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Pentium Dual-Core T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3276 points
|
4543 points
+38,68%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1772 points
|
2570 points
+45,03%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3030 points
|
5009 points
+65,31%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1900 points
|
3162 points
+66,42%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
754 points
|
1229 points
+63,00%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
421 points
|
618 points
+46,79%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
317 points
|
1278 points
+303,15%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
198 points
|
765 points
+286,36%
|
PassMark | Pentium Dual-Core T2390 | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
568 points
|
3133 points
+451,58%
|
PassMark Single |
+0%
651 points
|
1600 points
+145,78%
|
Этот Pentium T2390 – типичный представитель эпохи перехода от Pentium M к Core для бюджетных ноутбуков конца нулевых. Вышедший условно в начале 2009 года, он позиционировался как доступная двухъядерная основа для простых задач: интернет, офис, проигрывание видео стандартной четкости. Базируясь на ядрах Merom (65нм), он предлагал лишь базовую функциональность без излишеков вроде Turbo Boost или эффективного управления питанием современных чипов. Для требовательных задач, особенно игр или многозадачности, его мощности катастрофически не хватало уже тогда – он ощутимо проигрывал даже младшим Core 2 Duo в линейке Intel.
Энергопотребление и тепловыделение были его ахиллесовой пятой: процессор грелся весьма ощутимо для мобильного решения. Типичные ноутбуки оснащались скромными системами охлаждения – маленьким радиатором и маломощным вентилятором, которые едва справлялись под нагрузкой, превращая устройство в грелку и издавая назойливый гул. Сегодня его производительность выглядит смехотворной: любой современный чип, даже самый бюджетный Celeron или Pentium Silver, оставит T2390 далеко позади в любой реальной задаче при гораздо меньшем тепловыделении и энергопотреблении.
Актуальность процессора сегодня стремится к нулю. Даже для запуска легких браузерных игр или просмотра HD-видео его ресурсов уже недостаточно – всё будет тормозить и зависать. Собрать на его основе что-то осмысленное для энтузиаста невозможно и нецелесообразно. Его удел сейчас – либо полностью нерабочие ноутбуки на свалке электроники, либо редкие случаи использования в качестве примитивной печатной машинки для самого базового текстового набора при условии идеального состояния системы охлаждения. По сути, он стал символом технологического устаревания – некогда скромно полезный, сегодня он достойный кандидат на почетную пенсию.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Pentium T2390 и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Pentium T2390 относится к портативного сегменту. Pentium T2390 уступает Ryzen Embedded R1305G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот морально устаревший двухъядерник на архитектуре Penryn (65 нм), появившийся в конце 2008 года, работал на частоте 2.1 ГГц через шину FSB 800 МГц и устанавливался в сокет P с теплопакетом (TDP) 35 Вт. Характерной особенностью была слабая даже для своего времени производительность и отсутствие поддержки виртуализации Intel VT-x. Источники: ark.intel.com, AnandTech (2009).
Выпущенный в 2012 году двухъядерный Intel Celeron 867 на архитектуре Sandy Bridge (32 нм, TDP 17 Вт) с базовой частотой 1.3 ГГц сегодня заметно устарел морально и технически из-за отсутствия поддержки современных инструкций вроде AVX и AES-NI. Его слабая производительность и минимальный функционал делают его малопригодным для большинства современных задач, несмотря на сохранение нишевой полезности для базовых операций.
Выпущенный в августе 2006 года двухъядерный Intel Core 2 Duo T7200 на сокете M работал на частоте 2,0 ГГц при техпроцессе 65 нм и TDP 34 Вт. Его моральное устаревание неизбежно, но для своего времени он предлагал хорошую производительность и поддержку технологий вроде EIST и VT-x, хотя даже для базовых задач сегодня явно слабоват.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA 4189, выпущенный в конце 2022 года (16 нм, 2.7-3.0 ГГц), уже заметно отстает по энергоэффективности от новейших аналогов при довольно высоком TDP в 150 Вт. Его особенности — поддержка PCIe 4.0 и быстрой памяти DDR4-3200, что выделяло его на момент релиза в сегменте китайских CPU.
Выпущенный в 2013 году четерёхъядерный AMD A6-1450 на сокете FT3 с частотой всего 1.0-1.4 ГГц уже сильно устарел морально, хотя его технологии 28 нм и сверхнизкий TDP в 8 Вт когда-то позволяли ему быть компактным мобильным чипом со встроенной графикой Radeon HD 8250.
Этот двухъядерный чип Intel Celeron N3010, выпущенный в конце 2016 года на 14-нм техпроцессе, прилично морально устарел для современных задач из-за низкой базовой частоты (1.04 ГГц) и скромной производительности, но его крошечное энергопотребление (TDP всего 4 Вт) для сокета FCBGA1170 делает его идеальным для самых простых устройств, способных работать без вентилятора.
Этот двухъядерный процессор Core 2 Duo T5750 на 65-нм техпроцессе, выпущенный в 2008 году с частотой 2 ГГц и TDP 35 Вт для ноутбуков (сокет P), сегодня сильно устарел для современных задач, хотя и поддерживал тогда уникальную аппаратную технологию доверенного исполнения кода (TXT) для безопасности.
Этот двухъядерный процессор 2010 года, основанный на архитектуре Westmere (32 нм), работающий на частоте 1.2 ГГц с низким TDP 18 Вт, сейчас ощутимо устарел по производительности, хотя в своё время предлагал полезные технологии вроде Hyper-Threading и интегрированного контроллера памяти для ноутбуков. Его особенности включали поддержку VT-x и Trusted Execution для безопасной виртуализации.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!