Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.9 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | — | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
TDP | 46 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 710 | — |
Разгон и совместимость | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.07.2018 |
Код продукта | — | BX80684X2170B |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6988 points
|
42640 points
+510,19%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2819 points
|
4075 points
+44,55%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16756 points
|
43954 points
+162,32%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4818 points
|
5359 points
+11,23%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+62,27%
18874 points
|
11631 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+95,26%
2185 points
|
1119 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3630 points
|
9193 points
+153,25%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+29,19%
1797 points
|
1391 points
|
PassMark | 300 | Xeon W-2170B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
7277 points
|
24332 points
+234,37%
|
PassMark Single |
+31,79%
3221 points
|
2444 points
|
Появился Intel 300 в начале 2024 года, заняв самую начальную ступеньку в современной линейке компании, словно скромный новичок в классе. Его явно создавали для предельно бюджетных систем и базовых задач — офисных ПК, простеньких домашних компьютеров или терминалов для кафе, где нужно лишь запустить браузер и пару легких программок. Этот чип совсем не стремится удивить производительностью, скорее просто позволяет собрать работающий компьютер при минимальных затратах. Рядом с любым современным Core i3 или Ryzen 3 он выглядит скромной песочницей рядом со стадионом — разница в возможностях и скорости попросту огромна. Для современных игр он слабоват даже на низких настройках, а ресурсоемкие рабочие задачи типа монтажа видео или работы с большими базами данных ему точно не по плечу.
Энергопотребление у него очень скромное — такой чип почти не греется под нагрузкой, и с ним справится даже самый простой коробочный кулер из комплекта, никаких монстров охлаждения не требуется. В компактных сборках или пассивных корпусах он чувствует себя особенно комфортно, тихо и экономно. Если тебе нужен исключительно дешевый процессор для запуска Windows, интернета и офисных документов — Intel 300 свою роль сыграет, особенно в моноблоках или ультрабюджетных ПК. Но стоит лишь подумать о чем-то чуть более серьезном, будь то плавная работа с несколькими вкладками браузера или желание запустить нетребовательную игрушку прошлых лет, его ограничения станут ощутимы. Он ощутимо медленнее более дорогих собратьев даже в повседневных операциях, уступая им в многопоточной работе и отзывчивости системы в целом. Для сборок энтузиастов он абсолютно неинтересен — его удел это строгая экономия и самые скромные задачи.
Этот Xeon W-2170B вышел летом 2018 года как солидный выбор для серьезных рабочих станций, заменив предыдущее поколение Broadwell-E. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужны много ядер и надежность, но без запредельной цены топовых SKU. Интересно, что он использовал нестандартный сокет BGA2066 – редкое явление для настольных Xeon, означавшее его впаивание в материнскую плату, что ограничивало апгрейд и делало такие системы особым классом готовых рабочих станций от брендов вроде Dell или HP. Его архитектура Skylake-SP и поддержка шестиканальной памяти ECC давали ему преимущество перед обычными десктопными Core i9 того времени в многопоточных профессиональных задачах.
Сегодня этот чип, конечно, уступает современным Core i7/i9 или Ryzen 7/9 даже среднего уровня – у новых процессоров куда выше IPC (производительность на каждом ядре) и эффективность, они часто быстрее в одноядерных сценариях и потребляют меньше энергии при схожей многопоточной мощности. Для современных игр он уже слабоват из-за невысокой частоты одного ядра, хотя в старых или нетребовательных проектах потянет. Его козырь – стабильная работа с профессиональными пакетами типа САПР, рендеринга или виртуализации благодаря множеству ядер/потоков и ECC-памяти, но только если задачи не критичны ко времени выполнения.
Энергоаппетиты у него немалые – под нагрузкой легко съедает 100+ ватт, греется соответственно. Потребуется действительно качественная система охлаждения – массивный башенный кулер или СВО, иначе будет дросселировать. Сейчас брать систему на его основе стоит лишь по очень выгодной цене для узких рабочих нагрузок, где важна поддержка ECC и стабильность, или как готовую конфигурацию без планов на апгрейд. Для сборки нового ПК с нуля он безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры 300 и Xeon W-2170B, можно отметить, что 300 относится к компактного сегменту. 300 превосходит Xeon W-2170B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-2170B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот бюджетный четырёхъядерник на сокете LGA1200 с частотой 3.6-4.3 ГГц, выпущенный в апреле 2020 года на старом 14-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сейчас заметно устарел по производительности для современных задач, но ещё справляется с базовыми вычислениями благодаря поддержке Hyper-Threading и памяти DDR4-2666.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2011 году на 45-нм техпроцессе, развивал до 3.7 ГГц и отличался солидным для своего времени 6 МБ L3-кэшем вкупе с поддержкой DDR3. Сегодня он морально устарел и выглядит скорее рабочей лошадкой прошлого десятилетия с внушительным TDP в 125 Вт.
Этот запущенный в 2011 году шестиядерник (12 потоков) на сокете LGA 2011 с базовой частотой 3.2 ГГц уже давно не топ, но его поддержка четырехканальной памяти DDR3 и щедрые 40 линий PCIe 3.0 были весьма приятными бонусами для энтузиастов в свое время.
Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.
Выпущенный в 2017 году высокочастотный 4-ядерник Intel Core i7-7740X на платформе X299 с базовой частотой 4.3 ГГц уже ощутимо уступает современным решениям по производительности и энергоэффективности (112 Вт TDP на 14 нм техпроцессе). Его главная особенность — поддержка четырехканальной памяти (quad-channel DDR4), редкость для столь малого числа ядер, но требует дорогой материнской платы.
Представленный в 2019 году AMD Ryzen 5 3400G — четырёхъядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.7 ГГц на устаревающем 12-нм техпроцессе и TDP 65 Вт, чья главная особенность — мощная для своего класса интегрированная графика Vega 11.
Этот четырёхъядерник Zen 2 на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт погружается в работу уверенно даже сейчас, особенно выделяясь встроенной графикой Vega 6 среди процессоров линейки Pro без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков) появился в начале 2021 года на всё ещё актуальном тогда сокете LGA1200, работая на частотах от 3.7 ГГц до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт. Хотя его производительность для базовых задач остаётся достаточной, применение зрелого 14-нм техпроцесса уже ощутимо сказывается на энергоэффективности и потенциале по сравнению с более новыми чипами.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!