Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 2.3 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 1.227 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
TDP | 7 Вт | 120 Вт |
Память | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Тип сокета | FCBGA1264 | LGA 2011 v3 |
Прочее | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2016 |
Geekbench | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2297 points
|
48002 points
+1989,77%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1197 points
|
3281 points
+174,10%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2489 points
|
31313 points
+1158,06%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1440 points
|
3587 points
+149,10%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3396 points
|
13619 points
+301,03%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+40,53%
1054 points
|
750 points
|
PassMark | 3 N350 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4877 points
|
16107 points
+230,26%
|
PassMark Single |
+16,98%
1757 points
|
1502 points
|
Представь свеженький Intel N350 из линейки Intel 3, появившийся весной 2025 года в самых доступных ноутбуках для тех, кому нужен простой инструмент для учёбы, интернета и лёгких задач. Это был типичный "энергоэффективный трудяга" начального уровня, созданный для длительной работы от батареи без намёка на высокую производительность. Сегодня он кажется предельно скромным решением даже на фоне бюджетных современных конкурентов, заметно уступая им в скорости реакции системы и многозадачности.
Его слабым местом часто становилось "бутылочное горлышко" при попытках делать что-то сложнее просмотра видео одновременно с парой вкладок – система начинала подтормаживать. Ни о каких серьёзных играх, видеомонтаже или ресурсоёмких рабочих программах речи даже не шло; он был актуален лишь для предельно базовых сценариев использования. Даже популярные онлайн-сервисы могли нагрузить его сверх меры.
Заявленная экономичность действительно впечатляла – такой чип почти не грелся и довольствовался скромнейшим пассивным или самым простым вентилятором в ноутбуке, сравнимый по тепловыделению с топовыми смартфонами. Однако эта сверхнизкая мощность была палкой о двух концах: он обеспечивал феноменальное время автономной работы, но платой за это стала его весьма ограниченная применимость. Установить его можно было только в заводской ноутбук – никаких домашних сборок для него не предусматривалось.
Сейчас он сохраняет лишь узкую нишу: годится разве что для работы с текстами в старом офисе, запуска самых нетребовательных браузерных игр или в качестве терминала для доступа к удалённым ресурсам там, где важнее тишина и автономность, чем скорость. Всё, что требует даже минимального запаса мощности или многопоточности, быстро вгоняет его в ступор. Его можно воспринимать как предельно бюджетный вариант для совершенно нетребовательных задач, но даже среди собратьев он выглядит скромно. Он не разогнать и не улучшить – его удел быть таким, какой есть.
Этот Xeon E5-2669 v3 – настоящий тяжеловес эпохи Haswell-EP, анонсированный Intel в начале 2016 года как топовое решение для плотных серверных стоек и рабочих станций высшего класса. С его рекордными для того времени 12 ядрами и 24 потоками он сулил фантастическую многопоточную производительность профессионалам в области рендеринга, сложных вычислений и виртуализации. Интересно, что формально никогда не предназначался для розницы, но стал легендой среди энтузиастов благодаря китайским материнским платам – многие строили на его основе мощные и относительно доступные рабочие станции на платформах вроде Huananzhi. По сегодняшним меркам его IPC ощутимо проигрывает даже младшим современным Core i5 в задачах, требующих скорости одного ядра, хотя многопоточный потенциал всё ещё способен впечатлить в специфичных нагрузках. Для игр он уже явно не актуален – низкие частоты и архитектурные ограничения ставят его ниже многих бюджетных современных процессоров. Его главный камень преткновения – огромный теплопакет в 135 Вт, требующий действительно серьёзного башенного кулера или СВО для стабильной работы под нагрузкой, особенно в домашних корпусах. Сейчас он может быть бюджетным вариантом апгрейда для старых рабочих станций или специфичных многопоточных задач на вторичном рынке, где цена важнее абсолютной скорости. Однако питать иллюзии не стоит – в новых сборках его место лишь в случае крайне ограниченного бюджета и чёткого понимания его теплового характера и устаревшей однопоточной производительности. Это был специфичный инструмент для своей эпохи, оставивший след благодаря уникальному сочетанию ядер и доступности на вторичке вопреки изначально серверному статусу.
Сравнивая процессоры 3 N350 и Xeon E5-2669 v3, можно отметить, что 3 N350 относится к компактного сегменту. 3 N350 превосходит Xeon E5-2669 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2669 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.