Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Palermo |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.125 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
TDP | 7 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1264 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+215,09%
2297 points
|
729 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+62,86%
1197 points
|
735 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+176,56%
2489 points
|
900 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+54,34%
1440 points
|
933 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1874,42%
3396 points
|
172 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+505,75%
1054 points
|
174 points
|
PassMark | 3 N350 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1448,25%
4877 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+345,94%
1757 points
|
394 points
|
Представь свеженький Intel N350 из линейки Intel 3, появившийся весной 2025 года в самых доступных ноутбуках для тех, кому нужен простой инструмент для учёбы, интернета и лёгких задач. Это был типичный "энергоэффективный трудяга" начального уровня, созданный для длительной работы от батареи без намёка на высокую производительность. Сегодня он кажется предельно скромным решением даже на фоне бюджетных современных конкурентов, заметно уступая им в скорости реакции системы и многозадачности.
Его слабым местом часто становилось "бутылочное горлышко" при попытках делать что-то сложнее просмотра видео одновременно с парой вкладок – система начинала подтормаживать. Ни о каких серьёзных играх, видеомонтаже или ресурсоёмких рабочих программах речи даже не шло; он был актуален лишь для предельно базовых сценариев использования. Даже популярные онлайн-сервисы могли нагрузить его сверх меры.
Заявленная экономичность действительно впечатляла – такой чип почти не грелся и довольствовался скромнейшим пассивным или самым простым вентилятором в ноутбуке, сравнимый по тепловыделению с топовыми смартфонами. Однако эта сверхнизкая мощность была палкой о двух концах: он обеспечивал феноменальное время автономной работы, но платой за это стала его весьма ограниченная применимость. Установить его можно было только в заводской ноутбук – никаких домашних сборок для него не предусматривалось.
Сейчас он сохраняет лишь узкую нишу: годится разве что для работы с текстами в старом офисе, запуска самых нетребовательных браузерных игр или в качестве терминала для доступа к удалённым ресурсам там, где важнее тишина и автономность, чем скорость. Всё, что требует даже минимального запаса мощности или многопоточности, быстро вгоняет его в ступор. Его можно воспринимать как предельно бюджетный вариант для совершенно нетребовательных задач, но даже среди собратьев он выглядит скромно. Он не разогнать и не улучшить – его удел быть таким, какой есть.
Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.
Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.
Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.
По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.
Сравнивая процессоры 3 N350 и Sempron 3300+, можно отметить, что 3 N350 относится к для ноутбуков сегменту. 3 N350 превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!