Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~19% improvement over Zen 2 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
Процессорная линейка | — | Ryzen 9 Mobile |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-Performance Gaming Laptop |
Кэш | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
TDP | 7 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Advanced thermal solution with heat pipes |
Память | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (Vega 8) |
Разгон и совместимость | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FCBGA1264 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | FP6 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | 3 N350 | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 12.01.2021 |
Код продукта | — | 100-000000295 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | 3 N350 | Ryzen 9 5900h 8-core mobile |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3396 points
|
9018 points
+165,55%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1054 points
|
1546 points
+46,68%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4020 points
|
7689 points
+91,27%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
980 points
|
2015 points
+105,61%
|
PassMark | 3 N350 | Ryzen 9 5900h 8-core mobile |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4877 points
|
15051 points
+208,61%
|
PassMark Single |
+0%
1757 points
|
2555 points
+45,42%
|
Представь свеженький Intel N350 из линейки Intel 3, появившийся весной 2025 года в самых доступных ноутбуках для тех, кому нужен простой инструмент для учёбы, интернета и лёгких задач. Это был типичный "энергоэффективный трудяга" начального уровня, созданный для длительной работы от батареи без намёка на высокую производительность. Сегодня он кажется предельно скромным решением даже на фоне бюджетных современных конкурентов, заметно уступая им в скорости реакции системы и многозадачности.
Его слабым местом часто становилось "бутылочное горлышко" при попытках делать что-то сложнее просмотра видео одновременно с парой вкладок – система начинала подтормаживать. Ни о каких серьёзных играх, видеомонтаже или ресурсоёмких рабочих программах речи даже не шло; он был актуален лишь для предельно базовых сценариев использования. Даже популярные онлайн-сервисы могли нагрузить его сверх меры.
Заявленная экономичность действительно впечатляла – такой чип почти не грелся и довольствовался скромнейшим пассивным или самым простым вентилятором в ноутбуке, сравнимый по тепловыделению с топовыми смартфонами. Однако эта сверхнизкая мощность была палкой о двух концах: он обеспечивал феноменальное время автономной работы, но платой за это стала его весьма ограниченная применимость. Установить его можно было только в заводской ноутбук – никаких домашних сборок для него не предусматривалось.
Сейчас он сохраняет лишь узкую нишу: годится разве что для работы с текстами в старом офисе, запуска самых нетребовательных браузерных игр или в качестве терминала для доступа к удалённым ресурсам там, где важнее тишина и автономность, чем скорость. Всё, что требует даже минимального запаса мощности или многопоточности, быстро вгоняет его в ступор. Его можно воспринимать как предельно бюджетный вариант для совершенно нетребовательных задач, но даже среди собратьев он выглядит скромно. Он не разогнать и не улучшить – его удел быть таким, какой есть.
Вот такой Ryzen 9 5900H запомнился многим:
Появившись в 2021 году, этот чип стал топовой мобильной силой AMD для игровых ноутбуков премиум-сегмента, олицетворяя тогдашний рывок Zen 3 в производительности на ватт. Интересно, что его мощь и поддержка распаиваемого формата сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, создававших компактные и мощные мини-ПК — редкий случай мобильного процессора в самосборных системах. По сравнению с сегодняшними новинками он уже не кажется чудом скорости, современные флагманы заметно подвинули его в рейтингах, ощутимо обгоняя в ресурсоёмких сценариях при меньшем нагреве. Однако актуальность для игр в Full HD на высоких настройках он сохраняет отлично — большинство проектов летят без тормозов. Для рабочих задач вроде монтажа видео или рендеринга он всё ещё очень крепкий середняк, хотя многопоточный потенциал современных конкурентов уже заметно выше. Тепловыделение у него требовательное — хороший кулер в ноутбуке был жизненно необходим, иначе чип мог сильно проседать в частотах под нагрузкой, превращаясь из зверя в скромного работягу. Энергоаппетит тоже ощутимый, требовал мощных блоков питания и не всегда баловал автономностью. В играх он порой показывал себя даже лучше некоторых прямых конкурентов Intel того поколения в многопоточных сценариях, хотя в чистой частоте мог слегка уступать. Сегодня он часто встречается в игровых ноутбуках начального и среднего уровня по приятным ценам — для тех, кто не гонится за самым последним словом техники, это отличный выбор за свои деньги. Если найдёшь ноут с ним по хорошей скидке и с надёжной системой охлаждения — смело бери для большинства современных задач и комфортного гейминга без лишних трат.
Сравнивая процессоры 3 N350 и Ryzen 9 5900H, можно отметить, что 3 N350 относится к портативного сегменту. 3 N350 превосходит Ryzen 9 5900H благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 5900H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!