Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.5 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 7 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1264 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2489 points
|
12828 points
+415,39%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1440 points
|
4235 points
+194,10%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+12,45%
3396 points
|
3020 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+20,05%
1054 points
|
878 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+43,67%
4020 points
|
2798 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
980 points
|
1016 points
+3,67%
|
PassMark | 3 N350 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4877 points
|
6668 points
+36,72%
|
PassMark Single |
+0%
1757 points
|
2122 points
+20,77%
|
Представь свеженький Intel N350 из линейки Intel 3, появившийся весной 2025 года в самых доступных ноутбуках для тех, кому нужен простой инструмент для учёбы, интернета и лёгких задач. Это был типичный "энергоэффективный трудяга" начального уровня, созданный для длительной работы от батареи без намёка на высокую производительность. Сегодня он кажется предельно скромным решением даже на фоне бюджетных современных конкурентов, заметно уступая им в скорости реакции системы и многозадачности.
Его слабым местом часто становилось "бутылочное горлышко" при попытках делать что-то сложнее просмотра видео одновременно с парой вкладок – система начинала подтормаживать. Ни о каких серьёзных играх, видеомонтаже или ресурсоёмких рабочих программах речи даже не шло; он был актуален лишь для предельно базовых сценариев использования. Даже популярные онлайн-сервисы могли нагрузить его сверх меры.
Заявленная экономичность действительно впечатляла – такой чип почти не грелся и довольствовался скромнейшим пассивным или самым простым вентилятором в ноутбуке, сравнимый по тепловыделению с топовыми смартфонами. Однако эта сверхнизкая мощность была палкой о двух концах: он обеспечивал феноменальное время автономной работы, но платой за это стала его весьма ограниченная применимость. Установить его можно было только в заводской ноутбук – никаких домашних сборок для него не предусматривалось.
Сейчас он сохраняет лишь узкую нишу: годится разве что для работы с текстами в старом офисе, запуска самых нетребовательных браузерных игр или в качестве терминала для доступа к удалённым ресурсам там, где важнее тишина и автономность, чем скорость. Всё, что требует даже минимального запаса мощности или многопоточности, быстро вгоняет его в ступор. Его можно воспринимать как предельно бюджетный вариант для совершенно нетребовательных задач, но даже среди собратьев он выглядит скромно. Он не разогнать и не улучшить – его удел быть таким, какой есть.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры 3 N350 и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что 3 N350 относится к легкий сегменту. 3 N350 превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!