Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | — | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.7 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Графика (iGPU) | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon R7 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип сокета | FP4 | FP5 |
Прочее | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2015 | 01.04.2022 |
Geekbench | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+20,13%
5342 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5901 points
|
6935 points
+17,52%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2145 points
|
3558 points
+65,87%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1262 points
|
1684 points
+33,44%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
451 points
|
854 points
+89,36%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1297 points
|
1774 points
+36,78%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
554 points
|
1023 points
+84,66%
|
PassMark | FX-8800P | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2832 points
|
3919 points
+38,38%
|
PassMark Single |
+0%
1356 points
|
1954 points
+44,10%
|
AMD FX-8800P появился летом 2015 года как топовая мобильная APU линейки Carrizo от AMD, нацеленная на создание доступных игровых ноутбуков начального уровня и мощных мультимедийных устройств. Тогда он позиционировался для пользователей, желавших поиграть в современные игры без разорения бюджета, используя встроенную графику Radeon R7. Архитектура Excavator внутри поколения Bulldozer принесла скромный прирост производительности на ватт, но общий потенциал чипа ограничивался низкой эффективностью ядер и невысоким IPC по современным меркам.
В сравнении с любым современным мобильным чипом, даже бюджетным Ryzen или Core i3, FX-8800P кажется архаичным в плане скорости отклика системы и энергоэффективности. Сегодня он способен лишь на самые нетребовательные задачи: веб-серфинг, офисные приложения, просмотр HD-видео и редкие старые игры на низких настройках с его интегрированной графикой. Для серьезной работы вроде монтажа или современных игр он недостаточно производителен, а сборки энтузиастов его обходят стороной из-за морально устаревшей платформы и отсутствия потенциала.
Энергопотребление и тепловыделение были его ахиллесовой пятой – под нагрузкой он ощутимо нагревался, требуя довольно громоздких систем охлаждения даже в ноутбуках, что часто приводило к троттлингу и падению производительности. Хотя он мог показывать себя чуть лучше в некоторых многопоточных сценариях против своих двухъядерных современников от Intel благодаря четырем модулям, общий уровень производительности был невысок. Сейчас он представляет скорее исторический интерес как пример попытки AMD конкурировать в мобильном сегменте середины 2010-х, но для практического ежедневного использования в наши дни стоит выбрать что-то более современное и экономичное. Покупать ноутбук с ним сейчас имеет смысл лишь за смешные деньги и для самых базовых нужд.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры FX-8800P и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что FX-8800P относится к для ноутбуков сегменту. FX-8800P уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP4 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот двухъядерный процессор Intel Core i5-2435M с четырьмя потоками, представленный в далёком уже 2011 году и рассчитанный на сокет PPGA988, базируется на 32-нм техпроцессе, работает на частоте 2.4 ГГц и потребляет 35 Вт, выделяясь для своего времени интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 3000. Сегодня он заметно ограничен в производительности для современных задач.
Представленный в 2018 году мобильный процессор Intel Pentium Silver N5000 с четырьмя ядрами Gemini Lake уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Его низкое энергопотребление (6 Вт TDP) и поддержка аппаратного декодирования 4K делали его типичным выбором для бюджетных ноутбуков и компактных устройств, где важна энергоэффективность.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Выпущенный в конце 2019 года Intel Core i5-10210Y — это 4-ядерный процессор с низким энергопотреблением (TDP 7 Вт), выполненный по 14-нм техпроцессу и распаянный на плате (сокет BGA1528), его низкая базовая частота (1.0 ГГц) компенсируется высокой турбиной до 4.0 ГГц, но сегодня он заметно уступает новым моделям. Основная особенность — сверхнизкое рассеивание тепла и напряжение, делающее его специфичным решением для компактных и тонких устройств без активного охлаждения.
Этот свежий Intel Core i5-14450HX, выпущенный в мае 2024 года, оснащен 10 ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и 16 потоками, построен по техпроцессу Intel 7 и разгоняется до высоких частот при TDP в 55 Вт. Он привносит поддержку быстрой памяти DDR5-5600 и интерфейса PCIe 5.0, предлагая солидную мобильную производительность для требовательных задач без задержек.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2013 года выпуска с технологией Hyper-Threading (база 1.9 ГГц, турбо до 2.9 ГГц) на 22 нм техпроцессе (TDP 17 Вт) сегодня заметно устарел и тяжело потянет современные задачи. Его примечательная особенность — интегрированный контроллер USB 3.0 прямо в чип, что тогда было редкостью для процессоров Intel.
Этот двуядерный мобильный процессор с Hyper-Threading, выпущенный в 2012 году и встраивавшийся в ультрабуки на сокете BGA1023 (техпроцесс 22 нм, TDP 17 Вт), сегодня серьёзно уступает современным моделям по производительности. Несмотря на относительно тонкий на тот момент техпроцесс и наличие технологий вроде VT-d и TXT, его мощности теперь недостаточно для ресурсоёмких задач.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!