Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | — | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 4.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 88 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Башенный кулер среднего уровня |
Память | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 256 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon R7 | — |
NPU (нейропроцессор) | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 16 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
Разгон и совместимость | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FP4 | AM5 |
Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2015 | 01.04.2024 |
Комплектный кулер | — | Не поставляется (только OEM версия) |
Код продукта | — | 100-000001590 |
Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
Geekbench | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5901 points
|
59773 points
+912,93%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2145 points
|
9463 points
+341,17%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4747 points
|
59990 points
+1163,75%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2109 points
|
9425 points
+346,89%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1262 points
|
15346 points
+1116,01%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
451 points
|
2116 points
+369,18%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1297 points
|
16292 points
+1156,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
554 points
|
2937 points
+430,14%
|
3DMark | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
308 points
|
1050 points
+240,91%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
462 points
|
2021 points
+337,45%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
725 points
|
3950 points
+444,83%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
729 points
|
6817 points
+835,12%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
732 points
|
8402 points
+1047,81%
|
3DMark Max Cores |
+0%
724 points
|
8382 points
+1057,73%
|
PassMark | FX-8800P | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2832 points
|
31377 points
+1007,94%
|
PassMark Single |
+0%
1356 points
|
3901 points
+187,68%
|
AMD FX-8800P появился летом 2015 года как топовая мобильная APU линейки Carrizo от AMD, нацеленная на создание доступных игровых ноутбуков начального уровня и мощных мультимедийных устройств. Тогда он позиционировался для пользователей, желавших поиграть в современные игры без разорения бюджета, используя встроенную графику Radeon R7. Архитектура Excavator внутри поколения Bulldozer принесла скромный прирост производительности на ватт, но общий потенциал чипа ограничивался низкой эффективностью ядер и невысоким IPC по современным меркам.
В сравнении с любым современным мобильным чипом, даже бюджетным Ryzen или Core i3, FX-8800P кажется архаичным в плане скорости отклика системы и энергоэффективности. Сегодня он способен лишь на самые нетребовательные задачи: веб-серфинг, офисные приложения, просмотр HD-видео и редкие старые игры на низких настройках с его интегрированной графикой. Для серьезной работы вроде монтажа или современных игр он недостаточно производителен, а сборки энтузиастов его обходят стороной из-за морально устаревшей платформы и отсутствия потенциала.
Энергопотребление и тепловыделение были его ахиллесовой пятой – под нагрузкой он ощутимо нагревался, требуя довольно громоздких систем охлаждения даже в ноутбуках, что часто приводило к троттлингу и падению производительности. Хотя он мог показывать себя чуть лучше в некоторых многопоточных сценариях против своих двухъядерных современников от Intel благодаря четырем модулям, общий уровень производительности был невысок. Сейчас он представляет скорее исторический интерес как пример попытки AMD конкурировать в мобильном сегменте середины 2010-х, но для практического ежедневного использования в наши дни стоит выбрать что-то более современное и экономичное. Покупать ноутбук с ним сейчас имеет смысл лишь за смешные деньги и для самых базовых нужд.
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Сравнивая процессоры FX-8800P и Ryzen 7 8700F, можно отметить, что FX-8800P относится к портативного сегменту. FX-8800P уступает Ryzen 7 8700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8700F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор Intel Core i5-2435M с четырьмя потоками, представленный в далёком уже 2011 году и рассчитанный на сокет PPGA988, базируется на 32-нм техпроцессе, работает на частоте 2.4 ГГц и потребляет 35 Вт, выделяясь для своего времени интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 3000. Сегодня он заметно ограничен в производительности для современных задач.
Представленный в 2018 году мобильный процессор Intel Pentium Silver N5000 с четырьмя ядрами Gemini Lake уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Его низкое энергопотребление (6 Вт TDP) и поддержка аппаратного декодирования 4K делали его типичным выбором для бюджетных ноутбуков и компактных устройств, где важна энергоэффективность.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Выпущенный в конце 2019 года Intel Core i5-10210Y — это 4-ядерный процессор с низким энергопотреблением (TDP 7 Вт), выполненный по 14-нм техпроцессу и распаянный на плате (сокет BGA1528), его низкая базовая частота (1.0 ГГц) компенсируется высокой турбиной до 4.0 ГГц, но сегодня он заметно уступает новым моделям. Основная особенность — сверхнизкое рассеивание тепла и напряжение, делающее его специфичным решением для компактных и тонких устройств без активного охлаждения.
Этот свежий Intel Core i5-14450HX, выпущенный в мае 2024 года, оснащен 10 ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и 16 потоками, построен по техпроцессу Intel 7 и разгоняется до высоких частот при TDP в 55 Вт. Он привносит поддержку быстрой памяти DDR5-5600 и интерфейса PCIe 5.0, предлагая солидную мобильную производительность для требовательных задач без задержек.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2013 года выпуска с технологией Hyper-Threading (база 1.9 ГГц, турбо до 2.9 ГГц) на 22 нм техпроцессе (TDP 17 Вт) сегодня заметно устарел и тяжело потянет современные задачи. Его примечательная особенность — интегрированный контроллер USB 3.0 прямо в чип, что тогда было редкостью для процессоров Intel.
Этот двуядерный мобильный процессор с Hyper-Threading, выпущенный в 2012 году и встраивавшийся в ультрабуки на сокете BGA1023 (техпроцесс 22 нм, TDP 17 Вт), сегодня серьёзно уступает современным моделям по производительности. Несмотря на относительно тонкий на тот момент техпроцесс и наличие технологий вроде VT-d и TXT, его мощности теперь недостаточно для ресурсоёмких задач.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.