Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 16 | — |
Количество производительных ядер | 32 | 12 |
Потоков производительных ядер | 64 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.1 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Server | Desktop |
Кэш | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 31024 МБ | 1512 МБ |
Кэш L3 | 256 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
TDP | 320 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 400 Вт | — |
Память | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Максимальный объем | 6 ГБ | — |
Разгон и совместимость | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Тип сокета | SP5 | AM4 |
Прочее | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2019 |
Geekbench | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+165,69%
26590 points
|
10008 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+75,22%
3040 points
|
1735 points
|
PassMark | Epyc 9375F | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+205,52%
95768 points
|
31346 points
|
PassMark Single |
+42,07%
3762 points
|
2648 points
|
Появился этот серверный зверь, AMD Epyc 9375F, в самом начале 2025 года, позиционируясь чуть ниже абсолютных флагманов линейки Epyc. Тогда он задумывался для плотно упакованных стоек дата-центров, где требовалась максимальная вычислительная мощность на слот при сохранении баланса цены и производительности, маня администраторов мощным многопоточным потенциалом без запредельной стоимости топовых SKU. Интересно, что его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени, иногда испытывала сложности с мгновенной отзывчивостью в некоторых предельно чувствительных к задержкам финансовых приложениях из-за особенностей межъядерной коммуникации внутри кристалла.
Сейчас, на фоне более поздних поколений с улучшенной энергоэффективностью и IPC, он выглядит скорее трудолюбивым работягой, чем скоростным спринтером. Современные аналоги ощутимо шустрее в задачах на единичное ядро и куда бережнее с электричеством при схожей многопоточной нагрузке. Для игр он малопригоден – его архитектура просто не заточена под высокий FPS, упершись в ограничения старых платформ и памяти. Однако в рабочих задачах, особенно тех, что умеют загрузить все его многочисленные потоки – рендеринг, компиляция кода, обработка больших массивов данных в виртуализации – он всё ещё может неплохо тянуть лямку в бюджетных рабочих станциях или серверах поддержки, где апгрейд на новое железо пока не в приоритете.
Его прожорливость – известная история: процессор потреблял как небольшой обогреватель под пиковой нагрузкой, требуя действительно серьезного системы охлаждения – мощных вентиляторов на серверных кулерах или даже СЖО в энтузиастских сборках, иначе легко перегревался и троттлил. Если вам досталась подобная система, главное – не скупиться на качественный блок питания и охлаждение потолще. Сегодня его разумнее ставить туда, где его мощный многопоточник действительно востребован, а не пытаться выжать из него игровые кадры. Он проиграет новинкам в скорости на ядро и будет заметно прожорливее, но может стать оправданно дешевым решением для специфических, хорошо параллелящихся вычислительных задач в уже существующей инфраструктуре платформы SP5.
Выпущенный в разгар 2019 года, Ryzen 9 Pro 3900 был корпоративным флагманом AMD на архитектуре Zen 2, предлагая бизнес-пользователям внушительные 12 ядер и 24 потока в надежном корпусе с усиленными гарантиями стабильности и функциями удаленного управления. Он примечателен тем, что позиционировался строго для рабочих станций и корпоративных ПК, лишенный буквы "X" в названии для подчеркивания фокуса на надежности, а не на разгоне, и поставлялся без интегрированной графики, требуя дискретной видеокарты. По сравнению с нынешними поколениями Ryzen на Zen 3 или Zen 4, он, безусловно, уступает в скорости каждого ядра и общей эффективности, хотя его многопоточный потенциал все еще внушает уважение в подходящих сценариях.
Сегодня его актуальность специфична: он по-прежнему справляется с многопоточными рабочими нагрузками типа рендеринга, кодирования видео или компиляции кода, но для современных игр, особенно сильно зависящих от скорости одного ядра, он уже не идеален, заметно проигрывая новинкам. Энтузиасты могут найти его интересным для бюджетных сборок с упором на параллельные задачи, учитывая доступность на вторичном рынке, но стоит помнить про его прожорливость под нагрузкой – он не экономичен, требуя добротного блока питания и солидного кулера, лучше башенного типа, чтобы держать температуру в узде при длительной работе на максимуме.
Хотя он и не рекордсмен современности, но как представитель ключевого для AMD переломного момента с чипами на 7нм, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся рабочей лошадкой для тех, кому важна параллельная обработка потоков и кто готов мириться с несколько возросшим аппетитом к энергии по сравнению с более новыми чипами.
Сравнивая процессоры Epyc 9375F и Ryzen 9 Pro 3900, можно отметить, что Epyc 9375F относится к мобильных решений сегменту. Epyc 9375F превосходит Ryzen 9 Pro 3900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет SP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в середине 2022 года, этот 32-ядерный серверный монстр на базе Zen 3 погрузил внутрь уникальный 3D V-Cache, создав гигантский кэш L3 в 768 МБ для ускорения тяжёлых вычислений. Работая на 7-нм техпроцессе через сокет SP3 с TDP 280 Вт и частотами до 3.6 ГГц, он выдаёт огромную производительность, хотя мощь не обошлась без повышенного энергопотребления.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
24-ядерный/48-потоковый процессор Cascade Lake-SP с тактовыми частотами 2.4-3.9 GHz. TDP 165W. Обладает 35.75MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Для масштабируемых облачных инфраструктур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Этот топовый серверный процессор Xeon Platinum 8454H с 32 ядрами на архитектуре Sapphire Rapids (Intel 7) и TDP 330 Вт (LGA4677) только вышел в апреле 2024 года, поэтому морально он абсолютно новейший и готов для ударной производительности. Его ключевая фишка — встроенная память HBM2e для ускорения приложений с высокой пропускной способностью, что ставит его в элиту серверных CPU.
Представленный весной 2023 года Intel Xeon Gold 6448Y — мощный 32-ядерный серверный процессор для сокета LGA4677, способный разгоняться до 4.1 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и выполнять задачи искусственного интеллекта эффективнее за счёт уникальных расширений AMX (Advanced Matrix Extensions), хотя его энергопотребление в 225 Вт создаёт ощутимый тепловой след.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Выпущенный в апреле 2021 года, серверный процессор AMD Epyc 75F3 на архитектуре Zen 3 предлагает 32 ядра и 64 потока с базовой частотой 2.95 ГГц (разгон до 4.0 ГГц), выделяя до 280 Вт тепла благодаря техпроцессу 7 нм и оснащаясь огромным 256 МБ L3 кэша для ускорения рабочих нагрузок. Хотя ему уже за три года, его высокая производительность на ядро и уникальный объём кэша третьего уровня сохраняют его релевантность для требовательных вычислений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!