Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | — |
Количество производительных ядер | 32 | 16 |
Потоков производительных ядер | 64 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Сегмент процессора | Server | High-end mobile and desktop workstations |
Кэш | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | 32 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
TDP | 280 Вт | 55 Вт |
Минимальный TDP | 225 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Жидкостное или мощное воздушное |
Память | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR5x |
Скорости памяти | — | LPDDR5x-8000 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | 2 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics |
Разгон и совместимость | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | SP3 | Socket FP11 |
Совместимые ОС | — | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
PCIe и интерфейсы | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.01.2025 |
Код продукта | — | 100-000001243 |
Geekbench | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
13083 points
|
20168 points
+54,15%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1382 points
|
2225 points
+61,00%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12780 points
|
17831 points
+39,52%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1860 points
|
2927 points
+57,37%
|
PassMark | Epyc 75F3 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+26,70%
64505 points
|
50911 points
|
PassMark Single |
+0%
2414 points
|
4109 points
+70,22%
|
Выпущенный в апреле 2021-го как часть линейки Milan, этот Epyc 75F3 сразу обозначил себя серьёзным игроком в сегменте серверов и рабочих станций верхнего среднего уровня. Он позиционировался для задач, где критичны высокая плотность ядер и стабильная многопоточная производительность — базы данных, виртуализация, сложные вычисления. Интересно, что его архитектура Zen 3, несмотря на общую зрелость, подчёркивала преимущество AMD в многопоточной работе по сравнению с некоторыми современниками того периода, хоть и требовала серьёзного охлаждения из-за высокого теплопакета в 280 Вт. Сегодня его флагманские позиции закономерно заняли модели на Zen 4, предлагающие лучшее соотношение производительности на ватт и поддержку новейших технологий вроде DDR5.
Тем не менее, 75F3 отнюдь не музейный экспонат. Для рабочих задач он всё ещё актуален: рендеринг, кодирование, обработка больших данных или запуск множества виртуальных машин ему вполне по плечу. Энтузиасты иногда интегрируют такие процессоры в мощные бюджетные рабочие станции после снятия с фабричных серверов, находя их производительность за те деньги весьма привлекательной. Хотя для современных игр он явно избыточен и не оптимизирован под них как специализированные десктопные CPU. Важно помнить про аппетиты: его энергопотребление требует действительно эффективных систем охлаждения — мощных кулеров или СЖО, а блок питания должен иметь солидный запас, иначе не избежать проблем со стабильностью под нагрузкой. Если вас интересует многопоточная мощь для профессиональных задач без гонки за абсолютным топом текущего поколения — этот Epyc всё ещё заслуживает внимания, особенно на вторичном рынке или в готовых решениях.
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 представляет собой топовый гибридный процессор для профессионального сегмента, сочетающий 16 ядер Zen 5 с мощным (по меркам CPU) нейропроцессором. При TDP 55 Вт он предлагает исключительную производительность для рабочих станций, особенно в задачах машинного обучения и обработки медиа. Встроенный NPU с 50 TOPS позволяет эффективно выполнять локальные AI-задачи без использования дискретных ускорителей. Процессор поддерживает 128 ГБ LPDDR5x-8000 памяти с ECC, что делает его привлекательным для инженерных и научных вычислений. В отличие от потребительских моделей, PRO-версия включает расширенные функции безопасности, включая аппаратное шифрование памяти. При этом процессор сохраняет совместимость с большинством стандартных систем охлаждения для мобильных рабочих станций.
Сравнивая процессоры Epyc 75F3 и Ryzen AI Max+ PRO 395, можно отметить, что Epyc 75F3 относится к портативного сегменту. Epyc 75F3 уступает Ryzen AI Max+ PRO 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ PRO 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мощный 32-ядерный серверный процессор AMD Epyc 9354P на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2023 года на передовом 5-нм техпроцессе, не морально устарел и упакован в сокет SP5 с TDP 280 Вт и базовой частотой 3,25 ГГц (до 3,8 ГГц). Он поддерживает современные технологии вроде 12-канальной памяти DDR5 с ECC и исключительно широкую шину PCIe 5.0 на 128 линий.
Представленный в середине 2019 года 64-ядерный серверный монстр AMD Epyc 7702P на архитектуре Zen 2 (7 нм) для сокета SP3 работает на частотах до 3.35 ГГц при TDP 200 Вт, выделяясь поддержкой PCIe 4.0 и восьмиканальной памяти DDR4. Хотя сегодня он уже не самый новый игрок на поле, его внушительная многоядерная производительность всё ещё востребована во многих задачах.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Этот 14-ядерный серверный процессор на сокете LGA2011-v3, выпущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе (TDP 115 Вт), когда-то был серьезным игроком, но сегодня морально устарел. Его козыри — поддержка восьмиканальной памяти DDR3/DDR4 и расширенные функции RAS (Reliability, Availability, Serviceability), критичные для отказоустойчивых систем.
Процессор Intel Xeon Gold 6148F, представленный летом 2017 года на платформе Skylake-SP (сокет LGA3647), хотя и не самый новый, до сих пор впечатляет своей мощью благодаря 20 ядрам/40 потокам с базовой частотой 2.4 ГГц и поддержкой передовых инструкций AVX-512, правда, его немалый TDP в 160 Вт на 14-нм техпроцессе сегодня выглядит несколько архаично по сравнению с современными решениями.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Выпущенный в середине 2022 года мощный 16-ядерный серверный процессор для сокета LGA4189, раскрывающий потенциал рабочих станций благодаря восьмиканальной памяти DDR4 и поддержке AVX-512, хотя довольно горячий техпроцесс 14 нм (TDP 205 Вт) уже ощущается передовым на фоне новинок рынка. Он тянет ресурсоемкие задачи, но его моральное устаревание нарастает из-за появления более эффективных архитектур.
Выпущенный в середине 2022 года, этот 32-ядерный серверный монстр на базе Zen 3 погрузил внутрь уникальный 3D V-Cache, создав гигантский кэш L3 в 768 МБ для ускорения тяжёлых вычислений. Работая на 7-нм техпроцессе через сокет SP3 с TDP 280 Вт и частотами до 3.6 ГГц, он выдаёт огромную производительность, хотя мощь не обошлась без повышенного энергопотребления.