Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | — |
Количество производительных ядер | 24 | 8 |
Потоков производительных ядер | 48 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.85 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Обеспечивает стабильную производительность при многозадачных операциях и интенсивных вычислениях в серверных решениях. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Premium Enterprise Processor | — |
Сегмент процессора | Enterprise Servers/High-Performance Computing | Server |
Кэш | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64KB per core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 96 МБ | 23 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
TDP | 155 Вт | 175 Вт |
Максимальный TDP | — | 210 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | — |
Память | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 8 | — |
Максимальный объем | 2048 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket SP3 | LGA 4677 |
Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | — |
Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Epyc 7443 | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2021 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000014 | — |
Страна производства | USA | — |
Этот Epyc 7443 – интересный представитель серверной линейки AMD, вышедший в марте 2021 года как часть семейства на базе Zen 3 (Milan). Тогда он позиционировался как крепкий "середнячок" в серверном сегменте, идеальный для плотно упакованных виртуальных машин и баз данных среднего масштаба. Любопытно, что из-за доступности на вторичном рынке и приличного количества ядер (24) и потоков (48), он снискал неожиданную популярность среди энтузиастов, ищущих максимальную многопоточную производительность для рабочих станций без космического бюджета. Правда, требовал специфичных материнских плат и часто переходников под обычное охлаждение.
Сравнивая с нынешними серверными чипами Genoa (Zen 4), он, конечно, проигрывает в общей эффективности и вычислительной плотности на ватт, ведь современные аналоги сделали большой шаг вперед в архитектуре и управлении питанием. Сегодня 7443 всё ещё вполне годен для тяжелых многопоточных задач: рендеринг, компиляция кода, обработка больших данных в средах, где абсолютный максимум производительности не критичен. Однако в играх он не блещет – его одноядерная скорость уже не тянет топовые современные проекты на высоких частотах, да и оптимизация под серверную архитектуру для игр не идеальна.
Эти ребята – горячие парни под нагрузкой и требуют действительно серьезного воздушного кулера или даже СВО в десктопном корпусе; штатное серверное охлаждение в башне не встанет. Энергоаппетит у него заметный, особенно при пиковых нагрузках, что нужно учитывать при выборе блока питания. Если ты собираешь мощную машину для рендеринга, программирования или научных расчетов и готов мириться с особенностями платформы и чуть более высоким счётом за электричество – он может быть умной бюджетной находкой на вторичке. Но для игровой или универсальной повседневной сборки сегодня есть куда более сбалансированные и простые в интеграции варианты.
К середине 2020-х этот Xeon W3-2525 занял крепкую нишу в профессиональных рабочих станциях для инженеров и дизайнеров, позиционируясь как надежный исполнитель серьезных задач Intel тогда сделал ставку на стабильность и многопоточность для рендеринга и сложных вычислений в упаковке LGA 1700. Откровенно говоря, он никогда не блистал пиковой мощью на ядро даже по меркам своего поколения заметно отставая от Core i9 в играх или легких приложениях. Его главная особенность впоследствии оказалась и основной проблемой неидеальная оптимизация привела к довольно высокому тепловыделению при полной нагрузке требовались топовые кулеры чтобы держать температуру в узде что делало сборки на его базе довольно горячими. Сегодня спустя несколько лет после релиза его место занимают гораздо более эффективные процессоры с лучшей производительностью на ватт хотя сам по себе он всё ещё способен тянуть тяжелые многопоточные задачи вроде компиляции кода или видеообработки но уже без запаса скорости. Для современных игр он явно не идеален демонстрируя заметно меньшую плавность чем топовые модели своего времени и тем более новинки хотя в нетребовательных проектах справляется. Главная его ценность сейчас вторичный рынок изза резкого падения цены он стал основой для весьма бюджетных рабочих станций энтузиасты берут бывшие в употреблении платы и ставят туда этот процессор получая неплохую многопоточную мощность за копейки под задачи вроде домашнего сервера или неспешного рендеринга. С точки зрения энергоэффективности он не образец жарит ощутимо потребляя под нагрузкой как старый топовый геймерский чип требуя серьезного воздушного охлаждения или даже недорогую СВО. Если вам нужна дешевая многопоточная мощь для специфичных задач и не страшны поиски на вторичке этот Xeon может быть интересным вариантом но для игр или современных ресурсоемких приложений лучше смотреть в сторону более новых решений.
Сравнивая процессоры Epyc 7443 и Xeon W3-2525, можно отметить, что Epyc 7443 относится к портативного сегменту. Epyc 7443 уступает Xeon W3-2525 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W3-2525 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!