Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | — |
Количество производительных ядер | 24 | 8 |
Потоков производительных ядер | 48 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.85 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Обеспечивает стабильную производительность при многозадачных операциях и интенсивных вычислениях в серверных решениях. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Premium Enterprise Processor | — |
Сегмент процессора | Enterprise Servers/High-Performance Computing | Mobile |
Кэш | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Кэш L1 | 64KB per core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 96 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
TDP | 155 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | — |
Память | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 8 | — |
Максимальный объем | 2 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Есть | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket SP3 | FP6 |
Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | — |
Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2021 | 01.04.2020 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000014 | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Epyc 7443 | Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16809 points
|
28178 points
+67,64%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5378 points
|
5435 points
+1,06%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3429 points
|
7553 points
+120,27%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1091 points
|
1247 points
+14,30%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5460 points
|
7482 points
+37,03%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1532 points
|
1657 points
+8,16%
|
Этот Epyc 7443 – интересный представитель серверной линейки AMD, вышедший в марте 2021 года как часть семейства на базе Zen 3 (Milan). Тогда он позиционировался как крепкий "середнячок" в серверном сегменте, идеальный для плотно упакованных виртуальных машин и баз данных среднего масштаба. Любопытно, что из-за доступности на вторичном рынке и приличного количества ядер (24) и потоков (48), он снискал неожиданную популярность среди энтузиастов, ищущих максимальную многопоточную производительность для рабочих станций без космического бюджета. Правда, требовал специфичных материнских плат и часто переходников под обычное охлаждение.
Сравнивая с нынешними серверными чипами Genoa (Zen 4), он, конечно, проигрывает в общей эффективности и вычислительной плотности на ватт, ведь современные аналоги сделали большой шаг вперед в архитектуре и управлении питанием. Сегодня 7443 всё ещё вполне годен для тяжелых многопоточных задач: рендеринг, компиляция кода, обработка больших данных в средах, где абсолютный максимум производительности не критичен. Однако в играх он не блещет – его одноядерная скорость уже не тянет топовые современные проекты на высоких частотах, да и оптимизация под серверную архитектуру для игр не идеальна.
Эти ребята – горячие парни под нагрузкой и требуют действительно серьезного воздушного кулера или даже СВО в десктопном корпусе; штатное серверное охлаждение в башне не встанет. Энергоаппетит у него заметный, особенно при пиковых нагрузках, что нужно учитывать при выборе блока питания. Если ты собираешь мощную машину для рендеринга, программирования или научных расчетов и готов мириться с особенностями платформы и чуть более высоким счётом за электричество – он может быть умной бюджетной находкой на вторичке. Но для игровой или универсальной повседневной сборки сегодня есть куда более сбалансированные и простые в интеграции варианты.
Весной 2020 года AMD представила Ryzen 9 4900H как топовый мобильный процессор для геймеров и создателей контента, бросив серьёзный вызов Intel в высокопроизводительных ноутбуках. Основанный на тогда ещё свежей архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе, он предлагал редкие для мобильных систем 8 ядер и 16 потоков. Для своей эпохи это был настоящий зверь, особенно в требовательных рабочих задачах вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что чип продемонстрировал впечатляющую многопоточную производительность, иногда ставя под сомнение необходимость стационарных ПК для некоторых сценариев, хотя толстым игровым ноутбукам всё равно приходилось бороться с его тепловыделением под нагрузкой. Сегодня аналогичные по позиционированию современные процессоры, конечно, ощутимо быстрее и энергоэффективнее, особенно в играх и одноядерной производительности. Тем не менее, для задач вроде видеомонтажа в разрешениях до FullHD или запуска большинства игр прошлых лет он всё ещё вполне бодр. Однако его аппетит к энергии (TDP до 54 Вт) означает, что он требует действительно качественного охлаждения в ноутбуке – слабый радиатор или забитые пылью вентиляторы быстро заставят его снижать скорость. Сегодня его можно рекомендовать разве что на вторичном рынке в качестве бюджетного решения для игр уровня AAA не на максималках или для нетребовательных рабочих нагрузок, где его многопоточность ещё может пригодиться, но только в ноутбуках с продуманной системой вентиляции.
Сравнивая процессоры Epyc 7443 и Ryzen 9 4900H, можно отметить, что Epyc 7443 относится к портативного сегменту. Epyc 7443 превосходит Ryzen 9 4900H благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 4900H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!