Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | — |
Количество производительных ядер | 24 | 1 |
Потоков производительных ядер | 48 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.85 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Обеспечивает стабильную производительность при многозадачных операциях и интенсивных вычислениях в серверных решениях. | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 90nm SOI |
Процессорная линейка | Premium Enterprise Processor | Keene |
Сегмент процессора | Enterprise Servers/High-Performance Computing | Mobile |
Кэш | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Кэш L1 | 64KB per core КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 96 МБ | 256 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
TDP | 155 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | Air |
Память | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | 333 MHz МГц |
Количество каналов | 8 | 1 |
Максимальный объем | 2048 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Есть | Нет |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | Socket SP3 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | Socket S1 |
Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | Windows XP, Linux |
PCIe и интерфейсы | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | None |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2021 | 17.05.2006 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | Standard |
Код продукта | 100-000000014 | SDA3600AIO22BX |
Страна производства | USA | Germany |
Geekbench | Epyc 7443 | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1692,00%
16809 points
|
938 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+447,66%
5378 points
|
982 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1580,88%
3429 points
|
204 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+422,01%
1091 points
|
209 points
|
Этот Epyc 7443 – интересный представитель серверной линейки AMD, вышедший в марте 2021 года как часть семейства на базе Zen 3 (Milan). Тогда он позиционировался как крепкий "середнячок" в серверном сегменте, идеальный для плотно упакованных виртуальных машин и баз данных среднего масштаба. Любопытно, что из-за доступности на вторичном рынке и приличного количества ядер (24) и потоков (48), он снискал неожиданную популярность среди энтузиастов, ищущих максимальную многопоточную производительность для рабочих станций без космического бюджета. Правда, требовал специфичных материнских плат и часто переходников под обычное охлаждение.
Сравнивая с нынешними серверными чипами Genoa (Zen 4), он, конечно, проигрывает в общей эффективности и вычислительной плотности на ватт, ведь современные аналоги сделали большой шаг вперед в архитектуре и управлении питанием. Сегодня 7443 всё ещё вполне годен для тяжелых многопоточных задач: рендеринг, компиляция кода, обработка больших данных в средах, где абсолютный максимум производительности не критичен. Однако в играх он не блещет – его одноядерная скорость уже не тянет топовые современные проекты на высоких частотах, да и оптимизация под серверную архитектуру для игр не идеальна.
Эти ребята – горячие парни под нагрузкой и требуют действительно серьезного воздушного кулера или даже СВО в десктопном корпусе; штатное серверное охлаждение в башне не встанет. Энергоаппетит у него заметный, особенно при пиковых нагрузках, что нужно учитывать при выборе блока питания. Если ты собираешь мощную машину для рендеринга, программирования или научных расчетов и готов мириться с особенностями платформы и чуть более высоким счётом за электричество – он может быть умной бюджетной находкой на вторичке. Но для игровой или универсальной повседневной сборки сегодня есть куда более сбалансированные и простые в интеграции варианты.
Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.
Сравнивая процессоры Epyc 7443 и Mobile Sempron 3600+, можно отметить, что Epyc 7443 относится к портативного сегменту. Epyc 7443 превосходит Mobile Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!