Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | — |
Количество производительных ядер | 24 | 2 |
Потоков производительных ядер | 48 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.85 ГГц | 3.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Обеспечивает стабильную производительность при многозадачных операциях и интенсивных вычислениях в серверных решениях. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Premium Enterprise Processor | — |
Сегмент процессора | Enterprise Servers/High-Performance Computing | Desktop |
Кэш | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64KB per core КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.25 МБ |
Кэш L3 | 96 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
TDP | 155 Вт | 46 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | — |
Память | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 8 | — |
Максимальный объем | 2 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Есть | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 710 |
Разгон и совместимость | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket SP3 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | — |
Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2021 | 01.01.2024 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000014 | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Epyc 7443 | 300 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0,32%
16809 points
|
16756 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+11,62%
5378 points
|
4818 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3429 points
|
18874 points
+450,42%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1091 points
|
2185 points
+100,27%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+50,41%
5460 points
|
3630 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1532 points
|
1797 points
+17,30%
|
Этот Epyc 7443 – интересный представитель серверной линейки AMD, вышедший в марте 2021 года как часть семейства на базе Zen 3 (Milan). Тогда он позиционировался как крепкий "середнячок" в серверном сегменте, идеальный для плотно упакованных виртуальных машин и баз данных среднего масштаба. Любопытно, что из-за доступности на вторичном рынке и приличного количества ядер (24) и потоков (48), он снискал неожиданную популярность среди энтузиастов, ищущих максимальную многопоточную производительность для рабочих станций без космического бюджета. Правда, требовал специфичных материнских плат и часто переходников под обычное охлаждение.
Сравнивая с нынешними серверными чипами Genoa (Zen 4), он, конечно, проигрывает в общей эффективности и вычислительной плотности на ватт, ведь современные аналоги сделали большой шаг вперед в архитектуре и управлении питанием. Сегодня 7443 всё ещё вполне годен для тяжелых многопоточных задач: рендеринг, компиляция кода, обработка больших данных в средах, где абсолютный максимум производительности не критичен. Однако в играх он не блещет – его одноядерная скорость уже не тянет топовые современные проекты на высоких частотах, да и оптимизация под серверную архитектуру для игр не идеальна.
Эти ребята – горячие парни под нагрузкой и требуют действительно серьезного воздушного кулера или даже СВО в десктопном корпусе; штатное серверное охлаждение в башне не встанет. Энергоаппетит у него заметный, особенно при пиковых нагрузках, что нужно учитывать при выборе блока питания. Если ты собираешь мощную машину для рендеринга, программирования или научных расчетов и готов мириться с особенностями платформы и чуть более высоким счётом за электричество – он может быть умной бюджетной находкой на вторичке. Но для игровой или универсальной повседневной сборки сегодня есть куда более сбалансированные и простые в интеграции варианты.
Появился Intel 300 в начале 2024 года, заняв самую начальную ступеньку в современной линейке компании, словно скромный новичок в классе. Его явно создавали для предельно бюджетных систем и базовых задач — офисных ПК, простеньких домашних компьютеров или терминалов для кафе, где нужно лишь запустить браузер и пару легких программок. Этот чип совсем не стремится удивить производительностью, скорее просто позволяет собрать работающий компьютер при минимальных затратах. Рядом с любым современным Core i3 или Ryzen 3 он выглядит скромной песочницей рядом со стадионом — разница в возможностях и скорости попросту огромна. Для современных игр он слабоват даже на низких настройках, а ресурсоемкие рабочие задачи типа монтажа видео или работы с большими базами данных ему точно не по плечу.
Энергопотребление у него очень скромное — такой чип почти не греется под нагрузкой, и с ним справится даже самый простой коробочный кулер из комплекта, никаких монстров охлаждения не требуется. В компактных сборках или пассивных корпусах он чувствует себя особенно комфортно, тихо и экономно. Если тебе нужен исключительно дешевый процессор для запуска Windows, интернета и офисных документов — Intel 300 свою роль сыграет, особенно в моноблоках или ультрабюджетных ПК. Но стоит лишь подумать о чем-то чуть более серьезном, будь то плавная работа с несколькими вкладками браузера или желание запустить нетребовательную игрушку прошлых лет, его ограничения станут ощутимы. Он ощутимо медленнее более дорогих собратьев даже в повседневных операциях, уступая им в многопоточной работе и отзывчивости системы в целом. Для сборок энтузиастов он абсолютно неинтересен — его удел это строгая экономия и самые скромные задачи.
Сравнивая процессоры Epyc 7443 и 300, можно отметить, что Epyc 7443 относится к портативного сегменту. Epyc 7443 уступает 300 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, 300 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!