Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.7 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Core Ultra 9 | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Budget Desktop |
| Кэш | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 160 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | — |
| Память | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA2114 | — |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2011 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | 123-456790 | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+4501,03%
106698 points
|
2319 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+542,03%
8051 points
|
1254 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+2801,23%
79900 points
|
2754 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+477,24%
9461 points
|
1639 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+3382,81%
22290 points
|
640 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+587,69%
2290 points
|
333 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+3370,32%
19642 points
|
566 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+883,97%
3070 points
|
312 points
|
| PassMark | Core Ultra 9 275HX | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+6686,56%
56057 points
|
826 points
|
| PassMark Single |
+445,90%
4722 points
|
865 points
|
Этот Intel Core Ultra 9 275HX был настоящим флагманом начала 2025 года, топовым решением для мощных игровых ноутбуков и требовательных рабочих станций от Intel. Тогда он внушал трепет геймерам и профессионалам, жаждавшим максимальной производительности в мобильном формате. Интересно, что несмотря на мощь, некоторые ранние ноутбуки на его базе слегка "задыхались" под запредельными нагрузками из-за компактных корпусов — это подстегнуло производителей к улучшению систем охлаждения.
Сегодня, спустя время, он уже не вершина пищевой цепочки, но всё ещё очень крепкий боец. Для современных игр с высокими настройками его мощности всё ещё хватает с запасом, а в рабочих задачах типа рендеринга или программирования он не чувствует себя старичком. Конечно, новейшие мобильные монстры его слегка обходят, но разрыв не катастрофичен — в многопоточных сценариях он держится достойно.
Главное, о чём стоит помнить — процессор довольно прожорливый и греется прилично. Ставить его в тонкий ультрабук было бы безумием даже тогда. Ему нужен добротный ноутбук с толстым кулером или лучше — просторный рабочий стол с серьёзным воздушным или водяным охлаждением. Если ты найдёшь его по выгодной цене в старой топовой сборке, он способен стать отличной базой и сейчас, особенно для игр или тяжёлых многопоточных приложений — главное, не скупиться на охлаждение и блок питания. Его выносливость до сих пор впечатляет.
Этот AMD Sempron X2 180, вышедший осенью 2011 года, был типичным представителем бюджетного сегмента. Тогда он позиционировался как самое доступное двухъядерное решение для офисных машин или нетребовательных домашних ПК, когда основная ставка делалась на цену. По сути, он использовал урезанную архитектуру Regor (как у Athlon II), но без кэша L3, что ограничивало его потенциал даже на момент выхода. Сегодня такой процессор выглядит как реликт – его вычислительной мощи катастрофически мало для современных ОС и веб-приложений. Даже самые простые нынешние бюджетные CPU, словно спортивные автомобили рядом с велосипедом, оставляют его далеко позади в плане скорости и возможностей.
В играх он и тогда не блистал, а сейчас актуален разве что для энтузиастов ретро-гейминга под Windows XP или ранними версиями "семёрки", да и то в паре с соответствующей эпохе видеокартой. Для рабочих задач кроме самого базового набора приложений он непригоден. Зато его энергопотребление было скромным, а охлаждение – простым и тихим даже со штатным кулером, что позволяло ставить его в компактные корпуса без особых хлопот. Сейчас его можно встретить лишь в доживающих свой век корпоративных системах или в руках любителей, которые используют его как основу для восстановления старых системников или медиацентров для устаревших форматов. В качестве основы для новой сборки он совершенно не подходит, сильно уступая по отзывчивости любым современным чипам даже в повседневных операциях. Его ценность сегодня – скорее памятник эпохи доступных двухъядерников.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 275HX и Sempron X2 180, можно отметить, что Core Ultra 9 275HX относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 9 275HX превосходит Sempron X2 180 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron X2 180 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!