Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 1 |
Потоков производительных ядер | 32 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Водяное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | AM2 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2009 |
Код продукта | BX8071CU9185H | — |
Страна производства | Тайвань | — |
Geekbench | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+5724,19%
48632 points
|
835 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+673,54%
6490 points
|
839 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+5208,28%
50004 points
|
942 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+670,06%
7639 points
|
992 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+6504,90%
13474 points
|
204 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+767,94%
1814 points
|
209 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+7104,52%
12752 points
|
177 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1266,67%
2419 points
|
177 points
|
PassMark | Core Ultra 9 185H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+7981,04%
29415 points
|
364 points
|
PassMark Single |
+880,90%
3698 points
|
377 points
|
Знакомься, Intel Core Ultra 9 185H – топовый мобильный чип конца 2023 года, наследник знаменитых H-серий от Intel и первый флагман под новым брендом "Ultra". Он позиционировался для самых требовательных ноутбуков: геймеров, которые не хотят таскать килограммовые машины, и креативщиков, нуждающихся в мобильной мощи для рендеринга или работы с видео. Интересно, что это был один из первых мобильных камней с выделенным NPU для задач ИИ прямо на устройстве и новой гибридной архитектурой, где маломощные ядра эффективно разгружают фоновые процессы.
Современники? Его естественные соперники – флагманские Ryzen 9 серии 7045HS/HX от AMD и топовые Apple M3 Pro/Max в своих экосистемах. Чип Intel примерно паритетен с Ryzen в многопоточных задачах, но иногда чуть уступает в чистой игровой производительности самым мощным HX-версиям AMD и заметно проигрывает по энергоэффективности решениям Apple на их платформе. Тем не менее, он остается очень мощным вариантом для тонких и легких производительных ноутбуков.
Сегодня Ultra 9 185H – все еще отличный выбор для серьезной работы в дороге: монтаж 4K, сложная графика, программирование. В игры он тянет уверенно на высоких настройках в Full HD/QHD, особенно в паре с дискретной видеокартой уровня RTX 4070 или выше. Системы охлаждения для таких ноутбуков обычно серьезные – мощные кулеры и тепловые трубки, иногда даже жидкостные, но под нагрузкой вентиляторы могут быть шумноваты. Энергопотребление под нагрузкой высокое для ультрабука, но управляемое, что требует качественной системы питания ноутбука в целом.
В итоге, если нужен максимум мобильной производительности Intel в относительно тонком корпусе и без экстремального энергопотребления старших HX-чипов – Ultra 9 185H очень хорош. Он вполне способен тянуть современные проекты и рабочие нагрузки еще несколько лет, хотя уже и не абсолютный король производительности в своем классе. Просто будь готов к тому, что такой ноутбук не будет самым тихим и холодным.
Этот Sempron 3600+ появился на закате эры одноядерных процессоров AMD в 2009 году, позиционируясь как самый доступный вариант для офисных машинок и нетребовательных домашних ПК. Он использовал давнюю архитектуру K8, но на более тонком 65нм техпроцессе по сравнению с предшественниками. Интересно, что его рейтинг "3600+" был скорее маркетинговым наследием прошлого — по факту он ощутимо уступал по производительности более старым Athlon 64 с таким же рейтингом из-за урезанного вдвое кэша L2 (всего 256 КБ).
Сегодня рядом с любым современным чипом, даже самым бюджетным Celeron или Athlon, он выглядит архаично — разница в многозадачности и скорости выполнения элементарных действий просто колоссальна. Для серьезных рабочих задач или современных игр он давно непригоден. Его актуальность сохранилась лишь в нише ретро-гейминга под Windows XP или как основа для крайне нетребовательных задач под легким Linux, типа медиацентра старого формата или простейшего файлового сервера.
Тепловыделение у него было скромное даже по меркам того времени — около 45 Вт, поэтому с ним справлялся самый простой боксовый кулер без нареканий на шум или перегрев. Сейчас его ценят энтузиасты за доступность на вторичке и способность оживить платформу Socket AM2/AM2+ для путешествий в нулевые. Это был последний вздох эпохи Socket 939/AM2 в бюджетном сегменте перед приходом многоядерных Phenom II и Athlon II. Он напоминает о времени, когда слово «бюджетный» еще означало возможность собрать рабочий ПК за совсем небольшие деньги.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 185H и Sempron 3600+, можно отметить, что Core Ultra 9 185H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 9 185H превосходит Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!