Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
Потоков E-ядер | 12 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хороший IPC и энергоэффективность | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | Core Ultra 7 | V2000 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 160 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
Память | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2114 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | None | Standard cooler |
Код продукта | 123-456791 | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | Китай | China |
Geekbench | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+281,81%
79939 points
|
20937 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+69,03%
9146 points
|
5411 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+233,76%
17242 points
|
5166 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+92,28%
2938 points
|
1528 points
|
PassMark | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+194,67%
46443 points
|
15761 points
|
PassMark Single |
+87,09%
4131 points
|
2208 points
|
Этот Core Ultra 7 265HX вышел весной 2025 как топовый мобильный процессор для геймеров и профессионалов, желавших десктопной мощи в ноутбуке. Тогда он был вершиной линейки HX, позиционируясь для самых требовательных пользователей. Интересно, что именно модель на базе архитектуры Lunar Lake первой массово получила встроенный NPU третьего поколения для задач ИИ прямо на устройстве, что тогда многим казалось избыточным. Хотя его предшественники грелись сильнее, эта версия стала чуть терпимее к теплу благодаря оптимизации и новому техпроцессу.
Сегодня он воспринимается скорее как очень крепкий середняк – его IPC уже не конкурентен последним монстрам от AMD или тем же новым Intel Core Ultra 200-й серии. Он не тянет самые свежие ААА-проекты на максималках в высоких разрешениях, но для большинства игр прошлых лет и текущих рабочих задач (видеомонтаж, программирование, графика) его многопоточности и частот хватает с запасом, работая ощутимо шустрее старых i7. Для энтузиастов он представляет интерес разве что в подержанных флагманских ноутбуках того времени по привлекательной цене.
Главный его "аппетит" – он все еще весьма прожорливый под нагрузкой и требует серьезной системы охлаждения в ноутбуке, иначе быстро сбрасывает частоты; обычные тонкие ультрабуки для него – не вариант. Представь котелок на плите – если плита слабая (охлаждение), вода (производительность) не закипит как надо. В стационарном же ПК с хорошим кулером он ведет себя спокойно, выдавая стабильную производительность уровня неплохого десктопного процессора прошлого поколения. Его NPU, кстати, теперь оказался полезен для локальных нейросетевых задач, что придает ему неожиданную актуальность в эпоху ИИ. В целом, если найдёшь ноутбук на нём с адекватным охлаждением и по хорошей цене – это всё ещё отличная рабочая лошадка для многого, кроме самого свежего хардкора. Но гнаться за ним специально сейчас смысла нет.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 265HX и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core Ultra 7 265HX относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 265HX превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2114 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!