Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
Потоков E-ядер | 12 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хороший IPC и энергоэффективность | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core Ultra 7 | — |
Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 8 Вт |
Максимальный TDP | 160 Вт | 10 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2114 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.10.2020 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | 123-456791 | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1495,91%
79939 points
|
5009 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+189,25%
9146 points
|
3162 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1249,14%
17242 points
|
1278 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+284,05%
2938 points
|
765 points
|
PassMark | Core Ultra 7 265HX | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1382,38%
46443 points
|
3133 points
|
PassMark Single |
+158,19%
4131 points
|
1600 points
|
Этот Core Ultra 7 265HX вышел весной 2025 как топовый мобильный процессор для геймеров и профессионалов, желавших десктопной мощи в ноутбуке. Тогда он был вершиной линейки HX, позиционируясь для самых требовательных пользователей. Интересно, что именно модель на базе архитектуры Lunar Lake первой массово получила встроенный NPU третьего поколения для задач ИИ прямо на устройстве, что тогда многим казалось избыточным. Хотя его предшественники грелись сильнее, эта версия стала чуть терпимее к теплу благодаря оптимизации и новому техпроцессу.
Сегодня он воспринимается скорее как очень крепкий середняк – его IPC уже не конкурентен последним монстрам от AMD или тем же новым Intel Core Ultra 200-й серии. Он не тянет самые свежие ААА-проекты на максималках в высоких разрешениях, но для большинства игр прошлых лет и текущих рабочих задач (видеомонтаж, программирование, графика) его многопоточности и частот хватает с запасом, работая ощутимо шустрее старых i7. Для энтузиастов он представляет интерес разве что в подержанных флагманских ноутбуках того времени по привлекательной цене.
Главный его "аппетит" – он все еще весьма прожорливый под нагрузкой и требует серьезной системы охлаждения в ноутбуке, иначе быстро сбрасывает частоты; обычные тонкие ультрабуки для него – не вариант. Представь котелок на плите – если плита слабая (охлаждение), вода (производительность) не закипит как надо. В стационарном же ПК с хорошим кулером он ведет себя спокойно, выдавая стабильную производительность уровня неплохого десктопного процессора прошлого поколения. Его NPU, кстати, теперь оказался полезен для локальных нейросетевых задач, что придает ему неожиданную актуальность в эпоху ИИ. В целом, если найдёшь ноутбук на нём с адекватным охлаждением и по хорошей цене – это всё ещё отличная рабочая лошадка для многого, кроме самого свежего хардкора. Но гнаться за ним специально сейчас смысла нет.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 265HX и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Core Ultra 7 265HX относится к мобильных решений сегменту. Core Ultra 7 265HX превосходит Ryzen Embedded R1305G благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2114 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!