Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Budget Desktop |
Кэш | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 48 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | — |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.10.2011 |
Код продукта | BX8071CU7165H | — |
Страна производства | Тайвань | — |
Geekbench | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1790,99%
43852 points
|
2319 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+399,12%
6259 points
|
1254 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1686,38%
49197 points
|
2754 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+352,72%
7420 points
|
1639 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1855,63%
12516 points
|
640 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+431,23%
1769 points
|
333 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2045,23%
12142 points
|
566 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+646,79%
2330 points
|
312 points
|
PassMark | Core Ultra 7 165H | Sempron X2 180 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3049,03%
26011 points
|
826 points
|
PassMark Single |
+306,71%
3518 points
|
865 points
|
Этот Intel Core Ultra 7 165H появился осенью 2023-го как флагманский мобильный чип нового поколения Meteor Lake, позиционировался для серьезных ноутбуков креативщиков и бизнес-пользователей. Он стал настоящим архитектурным скачком для Intel после многих лет эволюции, представив чиплетную конструкцию и встроенный NPU для ИИ-задач прямо на процессоре. Интересно, что такой подход сделал его заметно энергоэффективнее старых H-серий при сравнимой или чуть большей производительности в многозадачности, хотя поддержка нового NPU в старом ПО изначально была не идеальна.
Сегодня он уверенно справляется с требовательными рабочими задачами вроде видеообработки или программирования, а для игр подходит на средних настройках в современных проектах, хотя максимум FPS не его конек. По сравнению с топовыми мобильными Ryzen 7000 он часто выигрывает в многопотоке и эффективности ИИ, но несколько проигрывает пиковой производительности на одном ядре и автономности у конкурентов с более передовым техпроцессом. Apple M3 легко его обходит по эффективности, но заметно уступает в совместимости с Windows и игровой производительности.
С точки зрения питания и тепла, он гораздо «холоднее» своих предшественников при аналогичной нагрузке, но все же требует качественной системы охлаждения в тонком корпусе – простенькие кулеры не справятся. Его актуальность высока для современных рабочих ноутбуков и творческих станций, ищущих баланс между мощностью и автономностью, но он уже не для энтузиастских сборок или погони за абсолютными рекордами скорости. Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужна солидная производительность на ходу без лишнего веса и тепла, особенно если часто работаешь с ИИ-функциями в свежих приложениях.
Этот AMD Sempron X2 180, вышедший осенью 2011 года, был типичным представителем бюджетного сегмента. Тогда он позиционировался как самое доступное двухъядерное решение для офисных машин или нетребовательных домашних ПК, когда основная ставка делалась на цену. По сути, он использовал урезанную архитектуру Regor (как у Athlon II), но без кэша L3, что ограничивало его потенциал даже на момент выхода. Сегодня такой процессор выглядит как реликт – его вычислительной мощи катастрофически мало для современных ОС и веб-приложений. Даже самые простые нынешние бюджетные CPU, словно спортивные автомобили рядом с велосипедом, оставляют его далеко позади в плане скорости и возможностей.
В играх он и тогда не блистал, а сейчас актуален разве что для энтузиастов ретро-гейминга под Windows XP или ранними версиями "семёрки", да и то в паре с соответствующей эпохе видеокартой. Для рабочих задач кроме самого базового набора приложений он непригоден. Зато его энергопотребление было скромным, а охлаждение – простым и тихим даже со штатным кулером, что позволяло ставить его в компактные корпуса без особых хлопот. Сейчас его можно встретить лишь в доживающих свой век корпоративных системах или в руках любителей, которые используют его как основу для восстановления старых системников или медиацентров для устаревших форматов. В качестве основы для новой сборки он совершенно не подходит, сильно уступая по отзывчивости любым современным чипам даже в повседневных операциях. Его ценность сегодня – скорее памятник эпохи доступных двухъядерников.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 165H и Sempron X2 180, можно отметить, что Core Ultra 7 165H относится к портативного сегменту. Core Ultra 7 165H превосходит Sempron X2 180 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron X2 180 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!