Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 10 |
Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
Кэш | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon 880M |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | Socket FP8 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.07.2024 |
Код продукта | BX8071CU7155U | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
33801 points
|
50921 points
+50,65%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7507 points
|
8588 points
+14,40%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8808 points
|
12818 points
+45,53%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1726 points
|
2072 points
+20,05%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9448 points
|
14189 points
+50,18%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2355 points
|
2868 points
+21,78%
|
3DMark | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
897 points
|
1139 points
+26,98%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1520 points
|
2211 points
+45,46%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2140 points
|
4020 points
+87,85%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3004 points
|
6532 points
+117,44%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3676 points
|
8006 points
+117,79%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3763 points
|
8275 points
+119,90%
|
PassMark | Core Ultra 7 155U | Ryzen AI 9 365 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
16447 points
|
29378 points
+78,62%
|
PassMark Single |
+0%
3391 points
|
3825 points
+12,80%
|
Этот самый Core Ultra 7 155U – флагманский представитель Intel для тонких ноутбуков 2024 года, рассчитанный на тех, кому нужна максимальная мобильность без серьёзных компромиссов по производительности. Он стал первым массовым ноутбучным чипом на революционной для Intel модульной архитектуре Meteor Lake, где отдельные функциональные блоки произведены по разным техпроцессам. Главная его "фишка" – мощный NPU-ускоритель для ИИ-задач прямо на кристалле, ставший трендом года для всех производителей.
Современные аналоги в его классе – это прежде всего чипы Apple M-серии и Qualcomm Snapdragon X Elite, которые сразу ставят планку автономности очень высоко. На их фоне Intel традиционно сильнее в чистой производительности ЦП и графики на коротких мощных рывках, особенно если подключён к розетке. Для повседневной работы в офисных приложениях, браузере или лёгком фото/видео он прекрасно подходит даже сегодня, демонстрируя заметный рывок в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми поколениями Core U-серии. Однако ресурсоёмкие игры или профессиональный монтаж видео в высоком разрешении уже требуют более мощных H-серийных или десктопных решений.
Энергопотребление – его сильная и слабая сторона одновременно: будучи очень эффективным при лёгких нагрузках благодаря новой архитектуре и тонким техпроцессам, под серьёзной нагрузкой он всё же заметно нагревается. Эффективная работа в ультратонком корпусе возможна только с качественной системой охлаждения – мощной для такого класса, но компактной. Проще говоря, он не прочь "покушать" ватт под нагрузкой, но умеет и экономить. Сегодня его NPU выглядит скорее инвестицией в будущее приложений с ИИ, чем повсеместно используемой функцией. Это отличный выбор для стильного и лёгкого ноутбука, который справится с большинством задач мобильного профессионала или требовательного пользователя, но не стоит ожидать от него чудес в тяжёлых сценариях.
Выпущенный летом 2024 года, AMD Ryzen AI 9 365 сразу позиционировался как мощный инструмент для творцов и геймеров, желающих экспериментировать с локальным ИИ прямо на рабочем столе. Это был один из первых массовых десктопных процессоров с выделенным NPU-блоком высокой производительности, рассчитанный на тех, кто устал ждать облачных решений для задач нейросетей. Интересно, что его ИИ-ядра нашли неожиданное применение у части геймеров – они здорово ускоряли эмуляцию некоторых ретро-игр и обработку игрового стрима в реальном времени. По сравнению с топовыми чипами того же поколения, он не стремился быть абсолютным рекордсменом в синтетике, но предлагал уникальную комбинацию вычислительной мощи ЦПУ и специализированного ИИ-ускорителя под одной крышкой.
Сегодня он всё ещё актуален для гибридных задач: видеомонтаж с ИИ-фильтрами, генерация изображений в малых масштабах или запуск локальных LLM-моделей идут у него весьма уверенно. Для современных игр он справляется с запасом, хотя чистая игровая сборка с ним – это уже перебор для большинства. За его ИИ-способности приходится платить – процессор не стесняется кушать электричество под нагрузкой и требует хорошего башенного кулера или СЖО средней руки, но не экзотики. Хотя его чистая производительность в многопотоке сейчас выглядит примерно на 15-20% скромнее флагманов конца 2024 года, его уникальная специализация на ИИ-работе сохраняет ему место в нишевых, но востребованных сборках энтузиастов, ценящих локальные нейронные вычисления. Для обычного пользователя или геймера его потенциал часто остаётся нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 155U и Ryzen AI 9 365, можно отметить, что Core Ultra 7 155U относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 155U уступает Ryzen AI 9 365 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 365 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!