Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 8 |
Количество производительных ядер | 6 | 16 |
Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | Высокая производительность и энергияэффективность для серверных приложений и многозадачных вычислений. |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Enterprise Processor |
Сегмент процессора | Mobile | Enterprise Servers/High-Performance Computing |
Кэш | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | 64KB per core КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 155 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Воздушное или водяное охлаждение |
Память | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 8 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA2049 | Socket SP3 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | WRX80, TRX40, X399 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server 2019, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 15.03.2021 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | BX8071CU7155U | 100-000000015 |
Страна производства | Китай | USA |
Geekbench | Core Ultra 7 155U | Epyc 7313 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
29984 points
|
67926 points
+126,54%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+13,73%
6065 points
|
5333 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+500,59%
33801 points
|
5628 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+48,62%
7507 points
|
5051 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+227,19%
8808 points
|
2692 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+30,17%
1726 points
|
1326 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+127,72%
9448 points
|
4149 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+60,75%
2355 points
|
1465 points
|
Этот самый Core Ultra 7 155U – флагманский представитель Intel для тонких ноутбуков 2024 года, рассчитанный на тех, кому нужна максимальная мобильность без серьёзных компромиссов по производительности. Он стал первым массовым ноутбучным чипом на революционной для Intel модульной архитектуре Meteor Lake, где отдельные функциональные блоки произведены по разным техпроцессам. Главная его "фишка" – мощный NPU-ускоритель для ИИ-задач прямо на кристалле, ставший трендом года для всех производителей.
Современные аналоги в его классе – это прежде всего чипы Apple M-серии и Qualcomm Snapdragon X Elite, которые сразу ставят планку автономности очень высоко. На их фоне Intel традиционно сильнее в чистой производительности ЦП и графики на коротких мощных рывках, особенно если подключён к розетке. Для повседневной работы в офисных приложениях, браузере или лёгком фото/видео он прекрасно подходит даже сегодня, демонстрируя заметный рывок в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми поколениями Core U-серии. Однако ресурсоёмкие игры или профессиональный монтаж видео в высоком разрешении уже требуют более мощных H-серийных или десктопных решений.
Энергопотребление – его сильная и слабая сторона одновременно: будучи очень эффективным при лёгких нагрузках благодаря новой архитектуре и тонким техпроцессам, под серьёзной нагрузкой он всё же заметно нагревается. Эффективная работа в ультратонком корпусе возможна только с качественной системой охлаждения – мощной для такого класса, но компактной. Проще говоря, он не прочь "покушать" ватт под нагрузкой, но умеет и экономить. Сегодня его NPU выглядит скорее инвестицией в будущее приложений с ИИ, чем повсеместно используемой функцией. Это отличный выбор для стильного и лёгкого ноутбука, который справится с большинством задач мобильного профессионала или требовательного пользователя, но не стоит ожидать от него чудес в тяжёлых сценариях.
Этот Epyc 7313 появился весной 2021 года как часть мощного серверного поколения Milan от AMD, позиционируясь как надежное рабочее сердце для корпоративных серверов и дата-центров, тогда жаждущих серьёзной многопоточной мощи без запредельных затрат. Интересно, что Zen 3 архитектура под капотом оказалась на редкость стабильной и лишенной серьёзных детских болячек, что резко контрастировало с некоторыми прошлыми решениями конкурентов и быстро завоевало доверие сисадминов. Сегодня его уже обгоняют новые поколения как от AMD, так и от Intel, предлагающие больше "прыти" на ватт и поддержку современных технологий памяти, но он вовсе не превратился в реликвию. Для игр он, конечно, не создан и будет излишним, а вот для рабочих лошадок – виртуализации, баз данных, рендеринга или кодирования видео – всё ещё очень актуален, особенно если бюджет сборки ограничен и нужен проверенный многопоточник. Его энергопотребление под нагрузкой ощутимо, как у добротной серверной печки, потому обычный десктопный кулер тут точно не справится – требуется серьёзное охлаждение типа башен или даже СЖО. Хотя он и не был массовым гостем в домашних ПК энтузиастов, его иногда ставили в "бюджетные рабочие станции" ценители параллельных вычислений, где его сильный многопоточный характер бил конкурентов в своем классе цен. Сейчас он выглядит скорее как крепкий середняк прошлой эпохи серверов: не рекордсмен, но для многих повседневных корпоративных задач его производительности вполне хватает, а надёжность проверена временем. Если вам нужен недорогой, но мощный движок для параллельных вычислений или старенький сервер апгрейдить, он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 155U и Epyc 7313, можно отметить, что Core Ultra 7 155U относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 155U превосходит Epyc 7313 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Epyc 7313 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!