Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2020 |
Код продукта | BX8071CU7155H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+504,28%
47037 points
|
7784 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+78,72%
7515 points
|
4205 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+571,77%
11709 points
|
1743 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+114,49%
1821 points
|
849 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+619,90%
14038 points
|
1950 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+174,48%
2528 points
|
921 points
|
3DMark | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+123,08%
986 points
|
442 points
|
3DMark 2 Cores |
+150,26%
1932 points
|
772 points
|
3DMark 4 Cores |
+246,19%
3635 points
|
1050 points
|
3DMark 8 Cores |
+525,32%
5953 points
|
952 points
|
3DMark 16 Cores |
+676,39%
7399 points
|
953 points
|
3DMark Max Cores |
+796,11%
8056 points
|
899 points
|
PassMark | Core Ultra 7 155H | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+500,89%
24955 points
|
4153 points
|
PassMark Single |
+83,49%
3479 points
|
1896 points
|
Этот Intel Core Ultra 7 155H появился летом 2023 как важный шаг ребрендинга – он возглавил новую линейку Ultra для тонких и мощных ноутбуков, сменив привычные Core i7. Целевой аудиторией стали те, кому нужна производительность для работы и творчества в ультрабуке без лишнего веса и толщины. Интересно, что он один из первых массовых чипов Intel с выделенным NPU для AI-задач и новой чиплетной архитектурой внутри, что открыло интересные возможности для энергоэффективности.
Сейчас он находится в крепком среднем сегменте мобильных процессоров. Конкуренты – аналогичные по классу чипы AMD Ryzen 7/9 серии 7000/8000 в таких же тонких устройствах или Apple M3 в премиум-сегменте. По ощущениям он ощутимо шустрее предыдущих мобильных Core i7 того же класса TDP и заметно выигрывает в задачах, использующих много ядер или AI-ускорение. Для современных игр на средних настройках в паре с дискретной видеокартой мобильного класса его мощности хватает с запасом, а для офисной работы, программирования, монтажа видео или работы с фото он и вовсе отличный выбор.
Энергопотребление у него умеренное для своей производительности – типичные 28 Вт позволяют долго работать от батареи, но под серьёзной нагрузкой он всё равно ощутимо греется. Тонкому ноутбуку с таким чипом действительно необходим качественный и достаточно производительный кулер, иначе он начнёт снижать тактовые частоты. Сегодня это всё ещё очень актуальный чип для покупки нового ноутбука – он обеспечит плавную работу в любых повседневных и многих профессиональных сценариях ближайшие годы. Хотя для самых требовательных игр или специализированных рабочих нагрузок уже есть и более мощные HX-решения, для большинства задач он по-прежнему отличный сбалансированный вариант.
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 155H и Ryzen Embedded R1606G, можно отметить, что Core Ultra 7 155H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 155H превосходит Ryzen Embedded R1606G благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1606G остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!