Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 12 |
Потоков производительных ядер | 20 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 4.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2023 |
Код продукта | BX8071CU7155H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
46125 points
|
79578 points
+72,53%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6953 points
|
8421 points
+21,11%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
47037 points
|
70849 points
+50,62%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7515 points
|
9257 points
+23,18%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11709 points
|
19893 points
+69,89%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1821 points
|
2214 points
+21,58%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
14038 points
|
18237 points
+29,91%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2528 points
|
2908 points
+15,03%
|
PassMark | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
24955 points
|
50339 points
+101,72%
|
PassMark Single |
+0%
3479 points
|
4128 points
+18,65%
|
CPU-Z | Core Ultra 7 155H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
CPU-Z Single Thread |
+0%
670.0 points
|
699.0 points
+4,33%
|
Этот Intel Core Ultra 7 155H появился летом 2023 как важный шаг ребрендинга – он возглавил новую линейку Ultra для тонких и мощных ноутбуков, сменив привычные Core i7. Целевой аудиторией стали те, кому нужна производительность для работы и творчества в ультрабуке без лишнего веса и толщины. Интересно, что он один из первых массовых чипов Intel с выделенным NPU для AI-задач и новой чиплетной архитектурой внутри, что открыло интересные возможности для энергоэффективности.
Сейчас он находится в крепком среднем сегменте мобильных процессоров. Конкуренты – аналогичные по классу чипы AMD Ryzen 7/9 серии 7000/8000 в таких же тонких устройствах или Apple M3 в премиум-сегменте. По ощущениям он ощутимо шустрее предыдущих мобильных Core i7 того же класса TDP и заметно выигрывает в задачах, использующих много ядер или AI-ускорение. Для современных игр на средних настройках в паре с дискретной видеокартой мобильного класса его мощности хватает с запасом, а для офисной работы, программирования, монтажа видео или работы с фото он и вовсе отличный выбор.
Энергопотребление у него умеренное для своей производительности – типичные 28 Вт позволяют долго работать от батареи, но под серьёзной нагрузкой он всё равно ощутимо греется. Тонкому ноутбуку с таким чипом действительно необходим качественный и достаточно производительный кулер, иначе он начнёт снижать тактовые частоты. Сегодня это всё ещё очень актуальный чип для покупки нового ноутбука – он обеспечит плавную работу в любых повседневных и многих профессиональных сценариях ближайшие годы. Хотя для самых требовательных игр или специализированных рабочих нагрузок уже есть и более мощные HX-решения, для большинства задач он по-прежнему отличный сбалансированный вариант.
Представь флагман AMD 2023 года — Ryzen 9 7900X3D, топовый геймерский чип, вышедший вслед за революционным 7950X3D. Он целился в тех, кто жаждал максимального FPS в самых требовательных проектах, но чуть сбалансированнее по цене и многопоточной мощи, чем его старший брат. Интересно, что это был гибридный подход: два вычислительных кластера (CCD), но лишь один из них получил легендарный 96 МБ 3D V-Cache поверх обычного кеша, а второй работал на более высоких частотах. Это породило нюансы с распределением задач между кластерами, что требовало от драйверов и ОС особой сноровки для раскрытия потенциала.
По сути, он олицетворял альтернативную философию Intel — ставку не на гигантские частоты, а на огромный кеш как путь к игровому лидерству в определенных сценариях. Сегодня он сохраняет актуальность прежде всего как мощный игровой камень. В симуляторах, стратегиях и MMO с большой нагрузкой на CPU он способен показывать отрыв от многих конкурентов благодаря тому самому кешу. Для рабочих задач вроде рендеринга или кодирования его производительность очень достойна, хотя здесь он уже не лучший выбор — чипы с двумя полноценными кластерами X3D или без него часто предпочтительнее.
Теплопакет у него неплохо контролируется для своего класса — он не превращается в мини-печь, как некоторые флагманы конкурентов при полной нагрузке. Тем не менее, серьезный башенный кулер или СЖО среднего класса для комфортной работы обязательны, особенно если ты любишь длительные игровые сессии на максимуме. Его сильная сторона — игры, где огромный кеш решает, но не стоит ждать от него универсального чуда. Если твой фокус — чистая игра в специфических жанрах, он все еще отличный вариант, способный тянуть самые свежие проекты на высоких настройках. Однако для тяжелого мультизадачного фонового режима или стриминга без отдельной кодирующей карты есть более сбалансированные варианты в линейке AMD или у конкурентов. Это узкоспециализированный инструмент для тех, кто знает, за что платит.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 155H и Ryzen 9 7900X3D, можно отметить, что Core Ultra 7 155H относится к для лэптопов сегменту. Core Ultra 7 155H уступает Ryzen 9 7900X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!