Core Ultra 7 155H
vs
Ryzen 9 7900

Этот Intel Core Ultra 7 155H появился летом 2023 как важный шаг ребрендинга – он возглавил новую линейку Ultra для тонких и мощных ноутбуков, сменив привычные Core i7. Целевой аудиторией стали те, кому нужна производительность для работы и творчества в ультрабуке без лишнего веса и толщины. Интересно, что он один из первых массовых чипов Intel с выделенным NPU для AI-задач и новой чиплетной архитектурой внутри, что открыло интересные возможности для энергоэффективности.

Сейчас он находится в крепком среднем сегменте мобильных процессоров. Конкуренты – аналогичные по классу чипы AMD Ryzen 7/9 серии 7000/8000 в таких же тонких устройствах или Apple M3 в премиум-сегменте. По ощущениям он ощутимо шустрее предыдущих мобильных Core i7 того же класса TDP и заметно выигрывает в задачах, использующих много ядер или AI-ускорение. Для современных игр на средних настройках в паре с дискретной видеокартой мобильного класса его мощности хватает с запасом, а для офисной работы, программирования, монтажа видео или работы с фото он и вовсе отличный выбор.

Энергопотребление у него умеренное для своей производительности – типичные 28 Вт позволяют долго работать от батареи, но под серьёзной нагрузкой он всё равно ощутимо греется. Тонкому ноутбуку с таким чипом действительно необходим качественный и достаточно производительный кулер, иначе он начнёт снижать тактовые частоты. Сегодня это всё ещё очень актуальный чип для покупки нового ноутбука – он обеспечит плавную работу в любых повседневных и многих профессиональных сценариях ближайшие годы. Хотя для самых требовательных игр или специализированных рабочих нагрузок уже есть и более мощные HX-решения, для большинства задач он по-прежнему отличный сбалансированный вариант.

Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.

Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.