Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 14 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 4.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ≈8% прирост IPC vs Raptor Lake-U | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 4 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Кодовое имя архитектуры | Meteor Lake-H | — |
Процессорная линейка | Core Ultra 5 1st Gen | — |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) | Desktop |
Кэш | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/низкопрофильное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5/x | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics (4 Xe-cores) | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA2049 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.02.2024 | 01.01.2023 |
Код продукта | ML-5L235T | — |
Страна производства | Global (Intel fabs) | — |
Geekbench | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12783 points
|
18237 points
+42,67%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2653 points
|
2908 points
+9,61%
|
PassMark | Core Ultra 5 235T | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
33201 points
|
50339 points
+51,62%
|
PassMark Single |
+8,43%
4476 points
|
4128 points
|
Этот самый Core Ultra 5 235T дебютировал весной 2025 года как надежный середнячок в свежей линейке Intel. Тогда он отлично подходил для офисных работников и непритязательных геймеров, которые не гнались за флагманским Ultra 9, но хотели получить современные фишки вроде продвинутого встроенного графического ядра для легких игр и ускорения ИИ-задач. Интересно, что некоторые экземпляры могли ощутимо нагреваться под очень продолжительной пиковой нагрузкой из-за агрессивного автоматического разгона, хотя в обычных сценариях вели себя прилично.
Сейчас, по меркам куда более мощных современных чипов, он воспринимается уже как скромный трудяга. Его производительность, особенно в многопоточных задачах типа рендеринга или потокового кодирования видео, заметно уступает даже нынешним бюджетным новинкам. Для современных требовательных игр он явно слабоват, но вполне способен справляться с повседневкой: веб-серфинг, офисные пакеты, легкая фотообработка и нетребовательные проекты – его стихия. Энтузиасты его обычно обходят стороной, предпочитая более свежие или мощные модели для серьезных сборок.
Что касается аппетита и тепла – процессор в простое был весьма скромным, но под серьезной нагрузкой начинал "кушать" ощутимо больше электричества и требовал хотя бы приличного боксового кулера для комфортной работы; самый дешевый мог позволять ему шуметь или троттлить в жару. Сегодня его можно считать актуальным лишь для очень бюджетных офисных или домашних ПК, где не нужна высокая производительность. Если он уже стоит в вашей системе и задачи простые – менять не срочно. Но для сборки "с нуля" сегодня есть куда более выгодные варианты, даже в его ценовом сегменте прошлых лет. Он просто тихо делает свою работу без особых претензий на звездность.
Представь флагман AMD 2023 года — Ryzen 9 7900X3D, топовый геймерский чип, вышедший вслед за революционным 7950X3D. Он целился в тех, кто жаждал максимального FPS в самых требовательных проектах, но чуть сбалансированнее по цене и многопоточной мощи, чем его старший брат. Интересно, что это был гибридный подход: два вычислительных кластера (CCD), но лишь один из них получил легендарный 96 МБ 3D V-Cache поверх обычного кеша, а второй работал на более высоких частотах. Это породило нюансы с распределением задач между кластерами, что требовало от драйверов и ОС особой сноровки для раскрытия потенциала.
По сути, он олицетворял альтернативную философию Intel — ставку не на гигантские частоты, а на огромный кеш как путь к игровому лидерству в определенных сценариях. Сегодня он сохраняет актуальность прежде всего как мощный игровой камень. В симуляторах, стратегиях и MMO с большой нагрузкой на CPU он способен показывать отрыв от многих конкурентов благодаря тому самому кешу. Для рабочих задач вроде рендеринга или кодирования его производительность очень достойна, хотя здесь он уже не лучший выбор — чипы с двумя полноценными кластерами X3D или без него часто предпочтительнее.
Теплопакет у него неплохо контролируется для своего класса — он не превращается в мини-печь, как некоторые флагманы конкурентов при полной нагрузке. Тем не менее, серьезный башенный кулер или СЖО среднего класса для комфортной работы обязательны, особенно если ты любишь длительные игровые сессии на максимуме. Его сильная сторона — игры, где огромный кеш решает, но не стоит ждать от него универсального чуда. Если твой фокус — чистая игра в специфических жанрах, он все еще отличный вариант, способный тянуть самые свежие проекты на высоких настройках. Однако для тяжелого мультизадачного фонового режима или стриминга без отдельной кодирующей карты есть более сбалансированные варианты в линейке AMD или у конкурентов. Это узкоспециализированный инструмент для тех, кто знает, за что платит.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 235T и Ryzen 9 7900X3D, можно отметить, что Core Ultra 5 235T относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 235T превосходит Ryzen 9 7900X3D благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Выпущенный в 2019 году восьмиядерный Intel Core i7-9700TE на сокете LGA 1151, созданный по 14-нм техпроцессу, выделяется крайне низким для своего класса TDP (35 Вт) и базовой частотой 2.8 ГГц, будучи энергоэффективной версией для компактных систем, однако его возможности уже уступают современным решениям.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мощный четырёхъядерник Ivy Bridge-E для сокета PGA946, вышедший в 2013 году (база 3.0 ГГц, Turbo до 3.9 ГГц), хотя сейчас заметно устарел, тогда поражал поддержкой ECC-памяти и технологий vPro в мобильном форм-факторе при высоком TDP в 57 Вт на 22 нм техпроцессе. Он оставался вершиной экстремальной мобильной платформы Intel своего времени благодаря уникальному сочетанию производительности десктопного класса и корпоративных функций в ноутбуке.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот четырёхъядерный Intel Core i3-8100B на архитектуре Coffee Lake, выпущенный в 2019 году на 14 нм с TDP 65 Вт, предназначался для встраиваемых систем и моноблоков, объединяя процессор и чипсет H310C на одном кристалле. Хотя его базовая частота 3.6 ГГц обеспечивала стабильность, отсутствие Turbo Boost и несменный сокет BGA делали его морально устаревшим уже при релизе и ограничивали апгрейд.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!