Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Средняя IPC | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 22nm |
Процессорная линейка | Core Ultra 5 225U | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | High-performance Air Cooling |
Память | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 3 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 384 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | LGA 1356 |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | C606 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2016 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | BX80743900U5225 | BX80635E52470V2 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+52,78%
9289 points
|
6080 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+188,79%
1701 points
|
589 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+146,54%
9376 points
|
3803 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+340,07%
2372 points
|
539 points
|
3DMark | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+208,08%
1029 points
|
334 points
|
3DMark 2 Cores |
+210,58%
1997 points
|
643 points
|
3DMark 4 Cores |
+108,77%
2760 points
|
1322 points
|
3DMark 8 Cores |
+69,41%
4281 points
|
2527 points
|
3DMark 16 Cores |
+61,70%
5425 points
|
3355 points
|
3DMark Max Cores |
+56,98%
5615 points
|
3577 points
|
PassMark | Core Ultra 5 225U | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+75,14%
18677 points
|
10664 points
|
PassMark Single |
+133,50%
3729 points
|
1597 points
|
Появившись в начале 2025-го, этот Core Ultra 5 225U сразу стал типичным представителем массового сегмента Intel для тонких ноутбуков и универсальных компактных ПК. Он позиционировался как золотая середина между базовыми моделями и дорогими флагманами, предлагая достаточную повседневную мощь офисным пользователям и студентам без лишних затрат. Интересно, что первые партии иногда страдали от неидеальной оптимизации драйверов AI-акселератора NPU, из-за чего его реальные преимущества в задачах обработки изображений проявлялись не сразу – пользователям приходилось ждать обновлений. Сегодня его непосредственные конкуренты ощущаются заметно проворнее в ресурсоемких задачах и активнее используют новые технологии искусственного интеллекта на периферии, хотя базовые функции у них схожи.
Актуальность процессора сейчас довольно узкая: он тянет нетребовательные игры и старые проекты на низких настройках, а также справляется с офисным пакетом, веб-серфингом и потоковым видео. Однако для серьезного монтажа, работы с тяжелыми CAD-системами или современных AAA-игр он уже маловат; сборки энтузиастов его тоже обходят стороной из-за ограниченного разгона и ресурса. Главный козырь – феноменальная энергоэффективность: даже под заметной нагрузкой он потребляет энергии вполовину меньше многих своих современников. Вы не услышите от него громкого гула – стандартной системы охлаждения хватает с запасом, ноутбуки с ним обычно тонкие и прохладные. Его производительность в многопоточных задачах скромнее сегодняшних конкурентов примерно на 20-30%, зато в легких приложениях разница почти незаметна. Сегодня его логичнее встретить в подержанном ультрабуке для учебы или работы с документами – там он еще чувствует себя вполне комфортно и надежно, если не требовать невозможного.
Этот Xeon E5-2470 v2 вышел в начале 2016 года как обновление серверной линейки Ivy Bridge-EP, позиционируясь для корпоративных задач и плотных серверных стоек бизнес-уровня. Тогда он привлекал сбалансированной многопоточной мощью для виртуализации и баз данных без запредельной цены флагманов. Интересно, что архитектура Ivy Bridge изначально проектировалась для настольных систем, а её серверное воплощение сохранило ограничения вроде поддержки только DDR3 и более медленной шины PCIe 2.0 против актуального тогда PCIe 3.0 у конкурентов.
Сегодня он выглядит архаично – современные аналоги, даже бюджетные Ryzen или Core i5, демонстрируют кардинально иной уровень отзывчивости и эффективности на ватт, словно сравнение грузовика с современным кроссовером. Его реальная сила сейчас – исключительно в многопоточных серверных задачах типа старых баз данных или легкой виртуализации, где параллелизм из 8 ядер и 16 потоков ещё кое-как тянет. Для игр он слабоват по IPC и частотам, рабочие станции для творчества тоже лучше собирать на чём-то посвежее из-за узких мест в скорости оперативки и шины.
Питается он немало – под нагрузкой легко потребляет под сотню ватт, требуя солидного башенного кулера или хорошего СВО, коробочный вариант не справится. Из-за этого старые серверные платформы на таких чипах часто шумят как пылесосы. Сегодня его можно встретить в ультрабюджетных сборках энтузиастов, охотящихся за дешевой многопоточностью на вторичном рынке комплектующих от списанных серверов. Однако стоит понимать: его производительность сильно уступает даже доступным новинкам, а платформа ограничивает апгрейд и использование современного железа. Сейчас его брать стоит лишь для очень специфичных задач, где цена важнее скорости и эффективности, либо как временное решение при жестком дефиците бюджета на многопоточный сервер.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 225U и Xeon E5-2470 v2, можно отметить, что Core Ultra 5 225U относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 225U превосходит Xeon E5-2470 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2470 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор 2017 года (14 нм, сокет BGA, 15 Вт TDP) с базовой частотой 1.9 ГГц предлагал неплохую по тем временам производительность и энергоэффективность для ультрабуков, хотя его мощность сегодня выглядит уже умеренной. Его особенности включали поддержку аппаратной виртуализации VT-d и технологии Trusted Execution (TXT), что реже встречалось у конкурентов в том сегменте.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор AMD Ryzen 5 7645HX на архитектуре Zen 4 (5 нм) с 6 ядрами и частотой до 5.0 ГГц в сокете AM5 предлагает высокую производительность для мобильных рабочих станций и игр при TDP 55 Вт, выделяясь технологией расширенного диапазона частот для экстремальных нагрузок. Появившись в начале 2024 года, он находится на переднем крае технологий и не уступает современным конкурентам.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ с графикой Vega 8, выпущенный в конце 2020 года на 12-нм техпроцессе с TDP 15 Вт, справляется с повседневными задачами, но заметно уступает современным аналогам по производительности и энергоэффективности.
Популярный шестиядерник Tiger Lake-H для ноутбуков (2.9-4.6 ГГц, 10нм, 45Вт), выпущенный в 2021 году, предлагает хорошую производительность и аппаратный декодер AV1 даже в сегменте i5. Это крепкий середняк, но уже не самый свежий среди современных чипов.
Этот четырёхъядерный Core i7-6700HQ на архитектуре Skylake запускает большинство задач благодаря базовой частоте 2.6 ГГц и технологии Hyper-Threading, но его устаревший к 2024 году техпроцесс 14 нм и производительность заметно уступают современным чипам. Несмотря на поддержку продвинутых функций вроде vPro и VT-d, его TDP в 45 Вт характерен для процессоров начального уровня сегодняшних ноутбуков.
Представленный в 2013 году мобильный процессор Intel Core i7-4702MQ на архитектуре Haswell предлагает 4 ядра, 8 потоков и базовую частоту 2.2 ГГц при умеренном TDP в 37 Вт, используя 22-нм техпроцесс. Сейчас он заметно устарел по производительности для современных задач, но в свое время выделялся поддержкой технологии виртуализации VT-d для эффективной изоляции устройств ввода-вывода.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и RDNA 3 графике, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает 6 производительных ядер/12 потоков в компактном 28-Вт корпусе с поддержкой DDR5/LPDDR5x и PCIe 5.0. Его выделяют уникальные для сегмента фишки: увеличенный кэш 3D V-Cache на некоторых моделях для игр и профессиональных задач, а также встроенный AI-движок Ryzen AI для ускорения современных приложений с искусственным интеллектом.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!