Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | |
Потоков E-ядер | 10 | |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Средняя IPC | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | |
Процессорная линейка | Core Ultra 5 225U | Raptor Lake-Ultra |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | 115 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Водяное охлаждение |
Память | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5 / LPDDR5 |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | Intel Arc graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2049 | |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | Intel 700 Series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2023 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | BX80743900U5225 | BX8071CU9185H |
Страна производства | Малайзия | Тайвань |
Geekbench | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9289 points
|
13474 points
+45,05%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1701 points
|
1814 points
+6,64%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9376 points
|
12752 points
+36,01%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2372 points
|
2419 points
+1,98%
|
3DMark | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1029 points
|
1029 points
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1997 points
|
2025 points
+1,40%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2760 points
|
3792 points
+37,39%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4281 points
|
6197 points
+44,76%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
5425 points
|
8128 points
+49,82%
|
3DMark Max Cores |
+0%
5615 points
|
8938 points
+59,18%
|
PassMark | Core Ultra 5 225U | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
18677 points
|
29415 points
+57,49%
|
PassMark Single |
+0,84%
3729 points
|
3698 points
|
Появившись в начале 2025-го, этот Core Ultra 5 225U сразу стал типичным представителем массового сегмента Intel для тонких ноутбуков и универсальных компактных ПК. Он позиционировался как золотая середина между базовыми моделями и дорогими флагманами, предлагая достаточную повседневную мощь офисным пользователям и студентам без лишних затрат. Интересно, что первые партии иногда страдали от неидеальной оптимизации драйверов AI-акселератора NPU, из-за чего его реальные преимущества в задачах обработки изображений проявлялись не сразу – пользователям приходилось ждать обновлений. Сегодня его непосредственные конкуренты ощущаются заметно проворнее в ресурсоемких задачах и активнее используют новые технологии искусственного интеллекта на периферии, хотя базовые функции у них схожи.
Актуальность процессора сейчас довольно узкая: он тянет нетребовательные игры и старые проекты на низких настройках, а также справляется с офисным пакетом, веб-серфингом и потоковым видео. Однако для серьезного монтажа, работы с тяжелыми CAD-системами или современных AAA-игр он уже маловат; сборки энтузиастов его тоже обходят стороной из-за ограниченного разгона и ресурса. Главный козырь – феноменальная энергоэффективность: даже под заметной нагрузкой он потребляет энергии вполовину меньше многих своих современников. Вы не услышите от него громкого гула – стандартной системы охлаждения хватает с запасом, ноутбуки с ним обычно тонкие и прохладные. Его производительность в многопоточных задачах скромнее сегодняшних конкурентов примерно на 20-30%, зато в легких приложениях разница почти незаметна. Сегодня его логичнее встретить в подержанном ультрабуке для учебы или работы с документами – там он еще чувствует себя вполне комфортно и надежно, если не требовать невозможного.
Знакомься, Intel Core Ultra 9 185H – топовый мобильный чип конца 2023 года, наследник знаменитых H-серий от Intel и первый флагман под новым брендом "Ultra". Он позиционировался для самых требовательных ноутбуков: геймеров, которые не хотят таскать килограммовые машины, и креативщиков, нуждающихся в мобильной мощи для рендеринга или работы с видео. Интересно, что это был один из первых мобильных камней с выделенным NPU для задач ИИ прямо на устройстве и новой гибридной архитектурой, где маломощные ядра эффективно разгружают фоновые процессы.
Современники? Его естественные соперники – флагманские Ryzen 9 серии 7045HS/HX от AMD и топовые Apple M3 Pro/Max в своих экосистемах. Чип Intel примерно паритетен с Ryzen в многопоточных задачах, но иногда чуть уступает в чистой игровой производительности самым мощным HX-версиям AMD и заметно проигрывает по энергоэффективности решениям Apple на их платформе. Тем не менее, он остается очень мощным вариантом для тонких и легких производительных ноутбуков.
Сегодня Ultra 9 185H – все еще отличный выбор для серьезной работы в дороге: монтаж 4K, сложная графика, программирование. В игры он тянет уверенно на высоких настройках в Full HD/QHD, особенно в паре с дискретной видеокартой уровня RTX 4070 или выше. Системы охлаждения для таких ноутбуков обычно серьезные – мощные кулеры и тепловые трубки, иногда даже жидкостные, но под нагрузкой вентиляторы могут быть шумноваты. Энергопотребление под нагрузкой высокое для ультрабука, но управляемое, что требует качественной системы питания ноутбука в целом.
В итоге, если нужен максимум мобильной производительности Intel в относительно тонком корпусе и без экстремального энергопотребления старших HX-чипов – Ultra 9 185H очень хорош. Он вполне способен тянуть современные проекты и рабочие нагрузки еще несколько лет, хотя уже и не абсолютный король производительности в своем классе. Просто будь готов к тому, что такой ноутбук не будет самым тихим и холодным.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 225U и Core Ultra 9 185H, можно отметить, что Core Ultra 5 225U относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 225U превосходит Core Ultra 9 185H благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 9 185H остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор 2017 года (14 нм, сокет BGA, 15 Вт TDP) с базовой частотой 1.9 ГГц предлагал неплохую по тем временам производительность и энергоэффективность для ультрабуков, хотя его мощность сегодня выглядит уже умеренной. Его особенности включали поддержку аппаратной виртуализации VT-d и технологии Trusted Execution (TXT), что реже встречалось у конкурентов в том сегменте.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор AMD Ryzen 5 7645HX на архитектуре Zen 4 (5 нм) с 6 ядрами и частотой до 5.0 ГГц в сокете AM5 предлагает высокую производительность для мобильных рабочих станций и игр при TDP 55 Вт, выделяясь технологией расширенного диапазона частот для экстремальных нагрузок. Появившись в начале 2024 года, он находится на переднем крае технологий и не уступает современным конкурентам.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ с графикой Vega 8, выпущенный в конце 2020 года на 12-нм техпроцессе с TDP 15 Вт, справляется с повседневными задачами, но заметно уступает современным аналогам по производительности и энергоэффективности.
Популярный шестиядерник Tiger Lake-H для ноутбуков (2.9-4.6 ГГц, 10нм, 45Вт), выпущенный в 2021 году, предлагает хорошую производительность и аппаратный декодер AV1 даже в сегменте i5. Это крепкий середняк, но уже не самый свежий среди современных чипов.
Этот четырёхъядерный Core i7-6700HQ на архитектуре Skylake запускает большинство задач благодаря базовой частоте 2.6 ГГц и технологии Hyper-Threading, но его устаревший к 2024 году техпроцесс 14 нм и производительность заметно уступают современным чипам. Несмотря на поддержку продвинутых функций вроде vPro и VT-d, его TDP в 45 Вт характерен для процессоров начального уровня сегодняшних ноутбуков.
Представленный в 2013 году мобильный процессор Intel Core i7-4702MQ на архитектуре Haswell предлагает 4 ядра, 8 потоков и базовую частоту 2.2 ГГц при умеренном TDP в 37 Вт, используя 22-нм техпроцесс. Сейчас он заметно устарел по производительности для современных задач, но в свое время выделялся поддержкой технологии виртуализации VT-d для эффективной изоляции устройств ввода-вывода.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и RDNA 3 графике, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает 6 производительных ядер/12 потоков в компактном 28-Вт корпусе с поддержкой DDR5/LPDDR5x и PCIe 5.0. Его выделяют уникальные для сегмента фишки: увеличенный кэш 3D V-Cache на некоторых моделях для игр и профессиональных задач, а также встроенный AI-движок Ryzen AI для ускорения современных приложений с искусственным интеллектом.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!