Core Ultra 5 225T
vs
Ryzen 7 Pro 8700G

Этот Core Ultra 5 225T появился в начале 2025 года как младший боец в первой линейке Intel Ultra на совсем новой архитектуре. Тогда он позиционировался для недорогих ультрабуков и тонких ноутбуков людей, которым нужен баланс между работой и учёбой без разорения бюджета. Интересно, что первые партии немного страдали от неоптимизированного управления питанием под нагрузкой, из-за чего кратковременные пики могли поднимать температуру выше ожидаемого, хотя в целом чип был стабилен. Его иногда использовали в компактных медиацентрах из-за скромного тепловыделения в простое.

Сегодня, на фоне куда более продвинутых наследников, пятёрка 225T выглядит скромно. Она заметно уступает даже нынешним бюджетным мобильным камням в ресурсоёмких задачах, особенно при рендеринге или работе с большими таблицами. Впрочем, для стандартного офисного набора, веб-серфинга с десятком вкладок и стриминга видео она ещё вполне годится. Эмуляция PS3 или подобных консолей будет для него пределом, а современные игры потребуют минимальных настроек графики даже в паре с дискретной картой среднего класса.

Главный плюс сейчас – её крайне скромные аппетиты. По современным меркам процессор потребляет очень мало энергии в простое и умеренно под нагрузкой. Для охлаждения ему достаточно самого базового кулера без теплотрубок – он не печёт колени и не ревёт вентилятором при обычном использовании. По сути, это типичный "офисный солдат" или вариант для очень дешёвого студенческого ноутбука второй руки. Ставить её в новую систему не стоит, но если у вас уже есть устройство на её базе, оно послужит ещё какое-то время для нетребовательных задач без лишнего шума и тепла.

Свежайший флагман среди APU от AMD появился весной 2024 года, сразу заняв верхнюю ступеньку в линейке Pro. Это Ryzen 7 Pro 8700G, ставший мечтой для тех, кто строит компактные или бесшумные системы без дискретной видеокарты, но не хочет жертвовать производительностью. Самое вкусное здесь – гибридная природа: мощные ядра Zen 4 и впечатляющая для встроенной графика Radeon 700M на архитектуре RDNA 3 живут под одной крышкой. Такой подход резко выделяет его на фоне конкурентов, предлагающих только слабую интегрированку или требующих отдельной видеокарты для игр. В реальных задачах этот процессор легко тянет офисные приложения, нетребовательные творческие пакеты и даже современные игры на средних настройках в разрешении 1080p – для интегрировки это серьезный прорыв. Его производительность в играх заметно выше прошлых поколений APU, приближаясь к бюджетным дискретным картам начального уровня в легких проектах. По части энергопотребления он достаточно умеренный для своей мощи (TDP 65 Вт), но под серьезной и игровой нагрузкой может ощутимо нагреваться. Стандартный боксовый кулер справится в щадящем режиме, но для раскрытия потенциала в играх или ресурсоемких задачах лучше обзавестись недорогим башенным кулером. Сегодня это идеальный выбор для мини-ПК формата SFF, тихих домашних медиацентров или офисных рабочих станций, где нужны и скорость, и графика без громоздких видеокарт. Он остаётся актуальным решением там, где компактность и энергоэффективность важнее абсолютного максимума FPS.