Core Ultra 5 225F vs Ryzen Embedded V2718 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 5 225F
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 225F vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Количество модулей ядер14
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер3.2 ГГц1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.9 ГГц3.3 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер2.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC≈10% прирост IPC vs Raptor LakeModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMXMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity BoostPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
ТехпроцессIntel 4 нм12 нм
Название техпроцессаIntel 412nm FinFET
Кодовое имя архитектурыMeteor Lake-S
Процессорная линейкаCore Ultra 5 1st GenV2000
Сегмент процессораDesktop (Performance)Mobile/Embedded
Кэш Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Кэш L1Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L312 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
TDP65 Вт15 Вт
Максимальный TDP115 Вт25 Вт
Минимальный TDP35 Вт10 Вт
Максимальная температура100 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюБашенный кулер 120mm или СЖО 240mmAir cooling
Память Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Тип памятиDDR5, LPDDR5/xDDR4
Скорости памятиDDR5-5600, LPDDR5-7467 МГцUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем96 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графикаНетЕсть
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1851FP6
Совместимые чипсетыZ890, B860, H810 (с обновлением BIOS)AMD FP5 series
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 23H2+, Linux 6.6+Windows, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe4.0, 5.03.0
Безопасность Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Функции безопасностиIntel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CETBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Дата выхода01.01.202401.01.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаBX80715225FRYZEN EMBEDDED V2718
Страна производстваGlobal (Intel fabs)China

В среднем Core Ultra 5 225F опережает Ryzen Embedded V2718 на 84% в однопоточных и в 2,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
+138,49% 49933 points
20937 points
Geekbench 4 Single-Core
+62,65% 8801 points
5411 points
Geekbench 6 Multi-Core
+190,86% 15026 points
5166 points
Geekbench 6 Single-Core
+88,68% 2883 points
1528 points
PassMark Core Ultra 5 225F Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
+97,51% 31129 points
15761 points
PassMark Single
+101,95% 4459 points
2208 points

Описание процессоров
Core Ultra 5 225F
и
Ryzen Embedded V2718

Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.

Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.

Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.

Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".

Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.

Сравнивая процессоры Core Ultra 5 225F и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core Ultra 5 225F относится к легкий сегменту. Core Ultra 5 225F превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

FAQ по процессору AMD Core Ultra 5 225F

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Core Ultra 5 225F — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Процессор на сокете LGA 1851 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.

Для Core Ultra 5 225F с TDP 65Вт подойдёт воздушный кулер среднего уровня. Например: Deepcool AK400, Arctic Freezer 34 eSports Duo, Deepcool Gammaxx 300.

Сравнение
Core Ultra 5 225F и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Desktop (Performance)

Intel Core i7-2600

Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.

Intel Core i5-13600KF

Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

AMD FX-4100

Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

Intel Core i7-11700

Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Обсуждение процессора Ryzen 3 PRO 5350G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.