Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 14 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 4 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Кодовое имя архитектуры | Meteor Lake-S | Strix Point |
Процессорная линейка | Core Ultra 5 1st Gen | — |
Сегмент процессора | Desktop (Performance) | Desktop / Laptop |
Кэш | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm | — |
Память | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5/x | — |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 96 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1851 | Socket FP8 |
Совместимые чипсеты | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
Код продукта | BX80715225F | — |
Страна производства | Global (Intel fabs) | — |
Geekbench | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
49933 points
|
59783 points
+19,73%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+1,88%
8801 points
|
8639 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
15026 points
|
15543 points
+3,44%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2883 points
|
2986 points
+3,57%
|
PassMark | Core Ultra 5 225F | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3,43%
31129 points
|
30096 points
|
PassMark Single |
+14,39%
4459 points
|
3898 points
|
Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.
Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.
В начале 2025 года этот Ryzen AI 9HXPro 370 стал настоящим топом мобильной линейки AMD, позиционируясь как мечта для геймеров и креативщиков на ноутбуках премиум-класса. Его главной "фишкой" был мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда казалось прорывом для обработки фотографий или быстрого перевода речи. По производительности в играх он обычно чуть уступал топовым Intel Core Ultra 9 того же периода, зато предлагал лучшую многопоточную отдачу для рендеринга или кодирования видео.
Сегодня этот чип всё ещё вполне бодр для нетребовательных современных игр на средних настройках и отлично справляется с повседневными рабочими задачами вроде вёрстки, программирования или работы с офисными пакетами. Для сборок энтузиастов он уже не актуален – мощность современных флагманов значительно выше. Главное его ограничение сейчас – энергоаппетит: чип довольно прожорлив под нагрузкой, поэтому требователен к системе охлаждения ноутбука; без хороших вентиляторов он быстро упирается в температурный потолок и снижает частоты.
Если присматриваетесь к б/у ноутбукам конца 20-х годов с таким процессором, обращайте пристальное внимание именно на систему охлаждения – она критически важна для его стабильной работы. Для лёгких задач и нетребовательных игр он будет служить верой и правдой, но ожидать чудес производительности сегодня не стоит. Его истинной ценностью была именно та самая ранняя интеграция ИИ-ускорителя, что делало его особенным в своё время. Мне нравилось, как он тогда справлялся с фоновой обработкой видео с применением ИИ-фильтров без тормозов.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 225F и Ryzen AI 9 HX PRO 370, можно отметить, что Core Ultra 5 225F относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 225F уступает Ryzen AI 9 HX PRO 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX PRO 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1851 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!