Core Ultra 5 225F vs Ryzen 9 7900 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Core Ultra 5 225F
vs
Ryzen 9 7900

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 225F vs Ryzen 9 7900

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Количество модулей ядер14
Количество производительных ядер412
Потоков производительных ядер824
Базовая частота P-ядер3.2 ГГц3.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.9 ГГц5.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер2.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC≈10% прирост IPC vs Raptor LakeHigh IPC for desktop tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMXMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity BoostPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
ТехпроцессIntel 4 нм5 нм
Название техпроцессаIntel 45nm FinFET
Кодовое имя архитектурыMeteor Lake-S
Процессорная линейкаCore Ultra 5 1st GenRaphael
Сегмент процессораDesktop (Performance)Desktop
Кэш Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Кэш L1Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ1 КБ
Кэш L22 МБ1 МБ
Кэш L312 МБ64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
TDP65 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюБашенный кулер 120mm или СЖО 240mmLiquid cooling recommended
Память Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Тип памятиDDR5, LPDDR5/xDDR5
Скорости памятиDDR5-5600, LPDDR5-7467 МГцUp to 5200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем96 ГБ125 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНетЕсть
Тип сокетаLGA 1851AM5 (LGA 1718)
Совместимые чипсетыZ890, B860, H810 (с обновлением BIOS)AMD X670, B650
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 23H2+, Linux 6.6+Windows, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Версия PCIe4.0, 5.05.0
Безопасность Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Функции безопасностиIntel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CETAdvanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНетЕсть
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Дата выхода01.01.202404.01.2023
Комплектный кулерWraith Prism
Код продуктаBX80715225F100-000000837-05
Страна производстваGlobal (Intel fabs)Malaysia

В среднем Ryzen 9 7900 опережает Core Ultra 5 225F на 5% в однопоточных и на 22% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
Geekbench 4 Multi-Core
49933 points
64574 points +29,32%
Geekbench 4 Single-Core
8801 points
8996 points +2,22%
Geekbench 6 Multi-Core
15026 points
17423 points +15,95%
Geekbench 6 Single-Core
2883 points
2980 points +3,36%
3DMark Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
3DMark 1 Core
+7,59% 1190 points
1106 points
3DMark 2 Cores
+8,01% 2334 points
2161 points
3DMark 4 Cores
+9,08% 4576 points
4195 points
3DMark 8 Cores
7993 points
8074 points +1,01%
3DMark 16 Cores
9223 points
11829 points +28,26%
3DMark Max Cores
9189 points
13354 points +45,33%
CPU-Z Core Ultra 5 225F Ryzen 9 7900
CPU-Z Multi Thread
7338.0 points
10413.0 points +41,91%
CPU-Z Single Thread
+5,18% 787.8 points
749.0 points

Описание процессоров
Core Ultra 5 225F
и
Ryzen 9 7900

Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.

Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.

Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.

Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.

Сравнивая процессоры Core Ultra 5 225F и Ryzen 9 7900, можно отметить, что Core Ultra 5 225F относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 225F превосходит Ryzen 9 7900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

FAQ по процессору AMD Core Ultra 5 225F

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Core Ultra 5 225F — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Процессор на сокете LGA 1851 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.

Для Core Ultra 5 225F с TDP 65Вт подойдёт воздушный кулер среднего уровня. Например: Deepcool AK400, Arctic Freezer 34 eSports Duo, Deepcool Gammaxx 300.

Сравнение
Core Ultra 5 225F и Ryzen 9 7900
с другими процессорами из сегмента Desktop (Performance)

Intel Core i7-2600

Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.

Intel Core i5-13600KF

Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

AMD FX-4100

Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

Intel Core i7-11700

Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Обсуждение процессора Ryzen 3 PRO 5350G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.