Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 3 | 6 |
Потоков производительных ядер | 6 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 30 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | 9 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 85 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-4400, LPDDR5-4800 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 20 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2551 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.03.2023 |
Код продукта | BX8071CU5134U | 100-000000800 |
Страна производства | Китай | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
6067 points
|
9738 points
+60,51%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+12,76%
1573 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+11,23%
8400 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+22,63%
2113 points
|
1723 points
|
PassMark | Core Ultra 5 134U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12626 points
|
13858 points
+9,76%
|
PassMark Single |
+28,17%
3153 points
|
2460 points
|
Этот Core Ultra 5 134U — свежая кровь в линейке Intel Meteor Lake, дебютировавшей в начале 2024 года. Он занял место уверенного середняка для современных тонких ноутбуков, ориентированных на тех, кому нужен баланс между производительностью и автономностью без переплаты за топовые чипы. Самый любопытный факт — это революционное разделение кристалла на "плитки" (tiles) с использованием Foveros 3D-упаковки и TSMC 4нм техпроцесса для вычислительных ядер, что стало знаковым отходом от монолитной конструкции после многих лет. Хотя это не сразу решило все проблемы эффективности, это важный шаг в архитектуре Intel.
Сейчас он позиционируется как сильный конкурент мобильным Ryzen 5 серии 7000/8000 в своем классе энергопотребления. Не гонясь за абсолютными рекордами, он предлагает комфортную скорость для повседневных задач: десятки вкладок браузера, легкое видео- и фоторедактирование, офисные приложения и даже нетребовательные игры при наличии дискретной видеокарты начального уровня работают без нареканий. Однако для сборок энтузиастов или серьезных рабочих станций он маловат — его участь оставаться в компактных корпусах ультрабуков.
Энергопотребление — его главный козырь для такого форм-фактора. Даже на пике он сравнительно не прожорлив, а в режиме простоя или легкой нагрузки экономит заряд батареи ощутимо лучше предшественников. Это позволяет создавать очень тонкие и легкие машины с пассивным охлаждением или скромными компактными кулерами; серьезные системы охлаждения ему обычно не требуются, если только не пытаться постоянно выжимать из него максимум в тяжелых задачах. По ощущениям производительности, он ощутимо шустрее старых Core i5 из серий U прежних поколений, особенно в многопоточных сценариях благодаря улучшенным E-ядрам, хотя однопоточный прирост скромнее.
Короче говоря, это отличный выбор для тех, кто ищет современный тонкий ноутбук для работы и учебы, где важны баланс, долгий срок работы от батареи и тихая работа. Он хорошо справляется с типичной нагрузкой пользователя, не перегревается и не требует сложных систем охлаждения. Если же нужна максимальная мощность или профессиональные задачи — стоит смотреть выше по линейке Ultra или на чипы с индексом H/HX.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 134U и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 5 134U относится к компактного сегменту. Core Ultra 5 134U превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-7567U 2016 года выпуска с двумя ядрами и интегрированной графикой Iris Plus 650 сегодня заметно устарел по производительности, но тогда выделялся необычно мощной для встроенного решения графикой благодаря выделенной памяти eDRAM и низкому TDP всего в 28 Вт.
Этот мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700C, выпущенный в начале 2022 года, построен на архитектуре Zen 2 (техпроцесс 7 нм) и предлагает 4 ядра / 8 потоков с интегрированной графикой Vega, обеспечивая компромисс между производительностью и энергоэффективностью (TDP 15 Вт) для тонких ноутбуков. Его архитектура уже не самая новая на момент релиза, но он остается актуальным APU для задач, где важнее длительное время автономной работы, чем максимальная мощность.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!