Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 4.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 85 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4000, LPDDR5-4800 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2023 |
Код продукта | BX8071CU5125H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
36404 points
|
79578 points
+118,60%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6226 points
|
8421 points
+35,26%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
39039 points
|
70849 points
+81,48%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
6853 points
|
9257 points
+35,08%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7986 points
|
19893 points
+149,10%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1606 points
|
2214 points
+37,86%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9758 points
|
18237 points
+86,89%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2175 points
|
2908 points
+33,70%
|
PassMark | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
21088 points
|
50339 points
+138,71%
|
PassMark Single |
+0%
3397 points
|
4128 points
+21,52%
|
Представь свежий мобильный процессор от Intel – Core Ultra 5 125H, вышедший осенью 2023 года как часть обновленной линейки Ultra. Он позиционируется как золотая середина для современных тонких и легких ультрабуков, рассчитанных на активных пользователей, которым нужна хорошая производительность для работы и учёбы без ущерба времени автономности. Главная фишка этого поколения – интегрированный нейроускоритель (NPU), рассчитанный на выполнение задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что пока скорее взгляд в будущее для таких функций, как улучшение изображения или автоматизация фоновых процессов. По сравнению с конкурентами вроде Ryzen 7 серии 7000 для мобильных ПК, он предлагает схожий баланс мощности и эффективности, но пока не дотягивает до их уровня в автономности при максимальных нагрузках. Для игр на низких-средних настройках или повседневных задач вроде офиса, браузера и стриминга он вполне актуален и шустрый, но требовательные проекты или серьёзный рендеринг заставят его попотеть. Его многопоточная производительность заметно выросла по сравнению с прошлыми Core i5 H-серии, что хорошо для параллельных задач.
Что касается тепла, это 28-ваттный чип в базе, но под нагрузкой он легко потребляет больше, требуя приличной системы охлаждения в ноутбуке – без хороших вентиляторов и тепловых трубок корпус станет теплым, а производительность может снижаться для стабилизации температур. Сегодня это отличный выбор для нового универсального ноутбука, если ожидаешь от него солидной скорости в повседневности и лёгких играх, но не стоит ждать чудес в тяжёлых приложениях или экстремальном гейминге. Для энтузиастов, собирающих мощные стационарные системы, он просто не подходит из-за своей мобильной сущности. Если брать лэптоп с этим процессором сегодня, смотри на модели с качественным охлаждением – тогда он себя покажет надёжным и достаточно производительным компаньоном.
Представь флагман AMD 2023 года — Ryzen 9 7900X3D, топовый геймерский чип, вышедший вслед за революционным 7950X3D. Он целился в тех, кто жаждал максимального FPS в самых требовательных проектах, но чуть сбалансированнее по цене и многопоточной мощи, чем его старший брат. Интересно, что это был гибридный подход: два вычислительных кластера (CCD), но лишь один из них получил легендарный 96 МБ 3D V-Cache поверх обычного кеша, а второй работал на более высоких частотах. Это породило нюансы с распределением задач между кластерами, что требовало от драйверов и ОС особой сноровки для раскрытия потенциала.
По сути, он олицетворял альтернативную философию Intel — ставку не на гигантские частоты, а на огромный кеш как путь к игровому лидерству в определенных сценариях. Сегодня он сохраняет актуальность прежде всего как мощный игровой камень. В симуляторах, стратегиях и MMO с большой нагрузкой на CPU он способен показывать отрыв от многих конкурентов благодаря тому самому кешу. Для рабочих задач вроде рендеринга или кодирования его производительность очень достойна, хотя здесь он уже не лучший выбор — чипы с двумя полноценными кластерами X3D или без него часто предпочтительнее.
Теплопакет у него неплохо контролируется для своего класса — он не превращается в мини-печь, как некоторые флагманы конкурентов при полной нагрузке. Тем не менее, серьезный башенный кулер или СЖО среднего класса для комфортной работы обязательны, особенно если ты любишь длительные игровые сессии на максимуме. Его сильная сторона — игры, где огромный кеш решает, но не стоит ждать от него универсального чуда. Если твой фокус — чистая игра в специфических жанрах, он все еще отличный вариант, способный тянуть самые свежие проекты на высоких настройках. Однако для тяжелого мультизадачного фонового режима или стриминга без отдельной кодирующей карты есть более сбалансированные варианты в линейке AMD или у конкурентов. Это узкоспециализированный инструмент для тех, кто знает, за что платит.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 125H и Ryzen 9 7900X3D, можно отметить, что Core Ultra 5 125H относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 125H уступает Ryzen 9 7900X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce RTX™ 3060Ti / AMD Radeon™ RX 6700 XT / Intel® Arc™ B580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080, 10 GB or AMD RX 6800XT, 16GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 / Radeon RX Vega 56
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 4060 or AMD Radeon RX 6700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 3060 4 GB VRAM, AMD Radeon™ RX 6700 XT 4 GB Vram or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1060 6GB / AMD Radeon R9 390X
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3070 8 GB / AMD Radeon RX 6800 XT 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 (Super) / AMD RX 5700-XT / Intel Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1060 or Radeon RX 470
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот свежий гибридный процессор от Intel, выпущенный в начале 2025 года на передовом техпроцессе 18A и сокете LGA1851, объединяет 16 производительных и энергоэффективных ядер с эксклюзивным NPU для ускорения ИИ и мощным графическим ядром Xe-LPG. Он предлагает сбалансированную производительность при умеренном TDP около 45 Вт, позиционируясь как топовое решение для тонких и легких ноутбуков нового поколения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!