Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.1 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1515 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Custom | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.03.2023 |
Код продукта | JW8067702735922 | 100-000000800 |
Страна производства | Vietnam | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6037 points
|
26169 points
+333,48%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2794 points
|
5571 points
+99,39%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1358 points
|
9738 points
+617,08%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
747 points
|
1395 points
+86,75%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1591 points
|
7552 points
+374,67%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
920 points
|
1723 points
+87,28%
|
Вот этот Core m7-6Y75 был настоящим флагманом линейки Core M от Intel в 2015 году, заточенным под супертонкие и легкие ультрабуки без вентиляторов. Представь себе, инженеры впихнули неплохую по тем временам производительность уровня начальных Core i5 в корпус толщиной с карандаш! Тогда это казалось прорывом для тех, кто постоянно носил ноутбук с собой и ценил тишину выше мощности. Правда, плата за ультракомпактность была высокой — даже этот топовый m7 в реальности часто тормозил под серьезной нагрузкой из-за агрессивного троттлинга, когда чип просто снижал частоты, чтобы не перегреться. По сравнению с современными «железками», даже бюджетными, он выглядит скромно — его четырехпоточная мощность с двумя ядрами сегодня легко перекрывается самыми простыми мобильными процессорами. Для игр он уже давно не тянет почти ничего актуального, разве что старые или очень простые проекты на минималках. Рабочие задачи — только офисный набор, легкий браузинг и медиапоток; рендеринг или сложная аналитика на нем сейчас просто невозможны. Терпим он их лишь благодаря своему главному козырю — сверхнизкому аппетиту к энергии и пассивному охлаждению: грелся он все равно заметно под нагрузкой, но тонкий ноутбук с ним не жужжал и не обжигал колени. Сегодня его актуальность — лишь как компонент легкого вторичного ноутбука для самых базовых задач или как пример того, как гнались за тонкостью в ущерб скорости. Хотя признаем, для своего времени идея безвентиляторного флагмана была смелой.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core m7-6Y75 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core m7-6Y75 относится к компактного сегменту. Core m7-6Y75 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 4-ядерный процессор Intel Core i7-10510Y на 14 нм техпроцессе, выпущенный в конце лета 2019 года, сегодня заметно устарел по производительности, несмотря на высокую турбо-частоту до 4,5 ГГц. Он относится к редкому термопакету Amber Lake-Y с крайне низким TDP всего в 7 Вт, что определяло его применение в тонких ультрабуках и планшетах того времени.
Этот ультрабюджетный двухъядерный чип с технологией Hyper-Threading (4 потока) и базовой частотой 1 ГГц (до 3 ГГц в Turbo) на 14 нм процессе впечатлял крайне низким TDP всего 4.5 Вт для безвентиляторных ультрабуков 2016 года выпуска. По современным меркам он уже ощутимо ограничен в производительности для ресурсоемких задач, но остается примером энергоэффективности своего времени.
Этот мобильный процессор 2015 года заметно устарел для современных задач, но его два ядра с поддержкой Hyper-Threading на базе 14-нм техпроцесса (TDP 15 Вт) и поддержка инструкций AVX2 обеспечивали когда-то неплохую производительность для ноутбуков начального уровня, работая с памятью DDR3L.
Выпущенный в конце лета 2018 года двухъядерный чип Intel Core i5-8200Y на платформе Amber Lake фокусировался на экстремальной энергоэффективности (TDP всего 5 Вт) для тонких устройств, но сегодня его скромной производительности на базе стареющего 14-нм техпроцесса может быть недостаточно для современных задач. Этот компактный процессор с базовой частотой 1.3 ГГц (до 3.9 ГГц в турбо) отличался очень низким энергопотреблением и теплопакетом благодаря особенностям платформы.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный процессор Core i7-5500U с базовой частотой 2.4 ГГц уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) на базе 14-нм техпроцесса и поддержка технологий вроде Hyper-Threading и VT-x всё ещё позволяют ему справляться с базовыми приложениями. Будучи впаянным в плату (сокет BGA1168), он оставался популярным выбором для тонких ноутбуков того времени.
Этот мобильный процессор 2016 года, хоть и обладающий сверхнизким TDP всего 4.5 Вт и гибридной архитектурой Kaby Lake для тонких устройств, сегодня заметно уступает современным аналогам по производительности благодаря всего двум ядрам и базовой частоте 1.2 ГГц на устаревшем 14-нм техпроцессе.
Этот двухъядерный процессор 2015 года с поддержкой Hyper-Threading и интегрированной графикой, изготовленный по 14-нм техпроцессу, сегодня ощутимо устарел почти за десятилетие, предлагая лишь среднюю производительность при скромном TDP в 15 Вт. Его редкой для времени релиза особенностью был встроенный контроллер Thunderbolt 3, а базовая частота в 1.8 ГГц (с Turbo Boost до 2.9 ГГц) уже мала для современных задач.
Выпущенный в конце лета 2016 года двухъядерный Intel Core i3-7167U на архитектуре Kaby Lake-U (14 нм, сокет BGA1356) шустрый на старте с базовой частотой 2.8 ГГц и TDP 28 Вт, но сегодня уже не справляется с тяжелыми задачами; его редкая для i3 особенность - довольно мощная встроенная графика Iris Plus 650.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!